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担当者参照番号:
01
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組織 / 大学 *
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プロジェクト名
02
技術パラメータ
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プライマリプロセス *
アニール
イオン注入
薄膜成膜
DRIE/エッチング
フォトリソグラフィ
TSV
TGV
ウェーハボンディング
RDL
CMP/研削
ナノインプリント
フルフロー
基板材料 *
選択してください
Silicon (Si)
溶融シリカ / 石英
ホウケイ酸ガラス
SiC
GaN on Sapphire
PI フィルム
その他
ウェーハサイズ *
2"
4"
6"
8"
12"
Panel
プロセス固有パラメータ
03
発注条件
数量・納期・ファイル
必要数量 *
PoC - 1〜2枚
プロトタイプ - 5〜10枚
小ロット - 25枚以上
量産
目標納期 *
目標納期
急ぎ - 4週間以内
標準 - 4〜8週間
計画中 - 8週間以上
備考
ファイル共有リンク(任意)
Google Drive
Dropbox
WeTransfer
OneDrive
詳細開示前にNDAが必要です。
レビュー開始前にご手配をお願いします。
プロセスエンジニアが24時間以内にご確認します。
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工程フロー
設備能力範囲
次のステップ
1
テクニカルレビュー
エンジニアが実現可能性を確認します。
24時間以内
2
正式見積
詳細な見積書をお送りします。
7営業日以内
お問い合わせ先
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+81-3-5288-5569