日本発 ピュアプレイ
ファウンドリサービス
基板調達からダイシング済みチップまで、半導体・MEMS・先端パッケージング・マイクロファブリケーションを世界中のお客様に提供します。
少量試作から量産まで対応。技術担当者が通常1営業日以内にご連絡します。
日本の精密加工技術を、世界へ。スタートアップならではのスピード感で提供します。
エンドツーエンドの加工フロー
基板調達・マスク設計から前工程・後工程・最終組立まで、専任プロジェクトマネージャーのもとで全工程を一元管理します。各工程をクリックすると、仕様と図面をご覧いただけます。
ウェーハ
マスク
リソグラフィ
インプリント
成膜
めっき
注入
研削
洗浄
パッケージング
成膜
バンプ
バンプ
アタッチ
C4
スタック
封止
コンタクト
メタライゼーション
アクセス
蒸気セル
基板
テクノロジー
ピュアプレイファウンドリの優位性
日本の精密さ、グローバルな展開
厳格な日本品質基準で製造。豊富な輸出物流ノウハウにより、世界中のお客様へお届けします。
競争力のあるリードタイム
単一プロセスでは見積書の開始条件から通常4〜8週間。複数工程や開発を伴うフローの日程は見積書で確定します。米国・EU系ファウンドリと比較しても競争力ある納期を実現します。
知的財産の保護
自社製品を持たないピュアプレイファウンドリのため、お客様の技術と競合することはありません。ご依頼の最初の段階からNDA締結が可能です。
カスタムプロセス開発
お客様のチームと共に、非標準プロセスの開発・最適化に取り組みます。新規材料から独自のスタック要件まで、クリーンルームで実現し得るものであれば、フィジビリティ評価と実用的なプロセスフローのご提案が可能です。
エンドツーエンドの工程管理
リソグラフィ・成膜・エッチング・ボンディング・TSVを組み合わせたマルチプロセスフローを、単一の統合ワークフローで対応します。
迅速なレスポンスと柔軟性
お見積もりから立ち上げ、仕様変更まで、スタートアップのスピード感で柔軟に対応します。フィードバックは数日単位で反映します。
スモールロット対応
イノベーションはロット数で制限されるべきではありません。ウェーハ1枚からご注文いただけます。大学発スタートアップにも、グローバル企業にも同様の日本品質でご対応します。
エンジニア同士のコミュニケーション
お問い合わせはテクニカルセールスエンジニアとプロセスエンジニアが直接対応します。初回のご連絡は通常1営業日以内を目安としています。最初からプロセスの専門知識に直接アクセスできます。
プロジェクトの透明性
フォトリソグラフィからダイシングまで、各主要プロセスのマイルストーンで進捗報告をお届けします。進捗状況を常に把握いただけます。
完全な3D統合フロー -
DRIEからバンプ形成ウェーハまで
TSV/TGVおよび先端パッケージングプロセスは、3D-IC集積・ガラス貫通ビアインターポーザ・MEMS-CMOSスタッキングに対応する完全な加工シーケンスを一括提供します。
対応する用途
ライフサイエンス・診断
マイクロ流体チップ、ラボオンチップ、バイオセンサー、DNA解析基板、埋め込み型MEMS。
RF・通信
GaAs/GaN HEMT、RF MEMSスイッチ、SAW/BAWフィルター、5Gコンポーネント。
ロボティクス・自動化
MEMS加速度センサー、ジャイロスコープ、圧力センサー、触覚センサー。
エネルギー・パワー
SiC/GaNパワーデバイス、エネルギーハーベスティングMEMS、太陽電池テスト構造。
フォトニクス・イメージング
シリコンフォトニクス、LiDAR、光MEMS、赤外線検出器、メタレンズ製造。
自動車・航空宇宙
高信頼MEMSセンサー、圧力トランスデューサー、慣性計測ユニット(IMU)。
お問い合わせからチップ納品まで
ご利用の手順
お問い合わせを送る
プロジェクト概要・プロセス要件・基板・ウェーハサイズ・数量・スケジュールをメールでお送りください。GDS/DXFファイルはこの段階では不要です。
技術検討・見積もり
プロセスエンジニアが設計の互換性と実現可能性を検討します。プロセス仕様・スケジュール・価格を含む詳細見積もりを7〜10営業日以内にご提供します。
NDA・発注確認
プロセストラベラーとウェーハ仕様を確認します。ご希望の場合はこの段階でNDAを締結します。発注後、製造スケジュールを調整し着工します。
製造・品質管理
定期的な進捗報告のもと全工程を実施します。検査項目はプロジェクトごとに定め、光学検査、CD-SEM、電気試験などを実施します。検査データは取り決めに従って納品します。
ダイシング・パッケージング
ご指定仕様に合わせてウェーハをダイシングします。個別チップのパッケージングまたはキャリア基板へのマウントを行います。
世界中へ納品
クリーンルームパッケージで、追跡可能な国際配送にてお届けします。プロセスの複雑さにより異なりますが、標準リードタイムは、見積書に定めた開始条件が揃ってから4〜8週間です。
プロジェクトを開始しましょう。
通常1営業日以内にご連絡します。
プロセス要件・基板・生産数量をお知らせください。株式会社ナノシステムズJPのエンジニアが通常1営業日以内にご連絡します。正式なお見積書は、必要な情報の受領および事前に必要なNDAの締結後、通常7〜10営業日以内にご提出します。