日本発 ピュアプレイ
ファウンドリサービス
基板調達からダイシング済みチップまで、半導体・MEMS・先端パッケージング・マイクロファブリケーションを世界中のお客様に提供します。
少量試作から量産まで対応。技術担当者が1営業日以内を目安にご連絡します。
日本の精密加工技術を、世界へ。スタートアップならではのスピード感で提供します。
エンドツーエンドの加工フロー
基板調達・マスク設計から前工程・後工程・最終組立まで、専任プロジェクトマネージャーのもとで全工程を一貫管理します。各工程をクリックすると、仕様と図面をご覧いただけます。
ウェーハ
マスク
リソグラフィ
インプリント
成膜
めっき
注入
研削
洗浄
パッケージング
成膜
バンプ
バンプ
アタッチ
C4
スタック
封止
コンタクト
メタライゼーション
アクセス
蒸気セル
基板
テクノロジー
ボンディング
製造
リビール
製造
製造
ジング
パッケージング
バンプ
マイクロ流体
パッケージング
ピュアプレイファウンドリの優位性
日本の精密さ、グローバルな展開
厳格な日本品質基準で製造。豊富な輸出物流ノウハウにより、世界中のお客様へお届けします。
競争力のあるリードタイム
単一プロセスでは見積書の開始条件から通常4〜8週間。複数工程や開発を伴うフローの日程は見積書で確定します。米国・EU系ファウンドリと比較しても競争力ある納期を実現します。
知的財産の保護
自社製品を持たないピュアプレイファウンドリのため、お客様の技術と競合することはありません。ご依頼の最初の段階からNDA締結が可能です。
技術営業エンジニアへの直接アクセス
お問い合わせは技術営業担当とプロセスエンジニアが1営業日以内に直接対応します。
カスタムプロセス開発
お客様のチームと共に、非標準プロセスの開発・最適化に取り組みます。新規材料から独自のスタック要件まで、クリーンルームで実現し得るものであれば、フィジビリティ評価と実用的なプロセスフローのご提案が可能です。
エンドツーエンド一貫加工
リソグラフィ・成膜・エッチング・ボンディング・TSVを組み合わせたマルチプロセスフローを、単一の統合ワークフローで対応します。
迅速なレスポンスと柔軟性
お見積もりから立ち上げ、仕様変更まで、スタートアップのスピード感で柔軟に対応します。フィードバックは数日単位で反映します。
スモールロット対応
イノベーションはロット数で制限されるべきではありません。ウェーハ1枚からご注文いただけます。大学発スタートアップにも、グローバル企業にも同様の日本品質でご対応します。
エンジニア同士のコミュニケーション
お問い合わせはテクニカルセールスエンジニアとプロセスエンジニアが直接対応します。初回のご連絡は通常1営業日以内を目安としています。初日からクリーンルームの専門知識に直接アクセスできます。
プロジェクトの透明性
フォトリソグラフィからダイシングまで、各主要プロセスのマイルストーンで進捗報告をお届けします。進捗状況を常に把握いただけます。
完全な3D統合フロー -
DRIEからバンプ形成ウェーハまで
TSV/TGVおよび先端パッケージングプロセスは、3D-IC集積・ガラス貫通ビアインターポーザ・MEMS-CMOSスタッキングに対応する完全な加工シーケンスを一括提供します。
対応する用途
ライフサイエンス・診断
マイクロ流体チップ、ラボオンチップ、バイオセンサー、DNA解析基板、埋め込み型MEMS。
RF・通信
GaAs/GaN HEMT、RF MEMSスイッチ、SAW/BAWフィルター、5Gコンポーネント。
ロボティクス・自動化
MEMS加速度センサー、ジャイロスコープ、圧力センサー、触覚センサー。
エネルギー・パワー
SiC/GaNパワーデバイス、エネルギーハーベスティングMEMS、太陽電池テスト構造。
フォトニクス・イメージング
シリコンフォトニクス、LiDAR、光MEMS、赤外線検出器、メタレンズ製造。
自動車・航空宇宙
高信頼MEMSセンサー、圧力トランスデューサー、慣性計測ユニット(IMU)。
お問い合わせからチップ納品まで
ご利用の手順
お問い合わせを送る
プロジェクト概要・プロセス要件・基板・ウェーハサイズ・数量・スケジュールをメールでお送りください。GDS/DXFファイルはこの段階では不要です。
技術審査・見積もり
プロセスエンジニアが設計の互換性と実現可能性を審査します。プロセス仕様・スケジュール・価格を含む詳細見積もりを7〜10営業日以内にご提供します。
NDA・発注確認
プロセストラベラーとウェーハ仕様を確認します。ご希望の場合はこの段階でNDAを締結します。発注後、製造スケジュールを調整し着工します。
製造・品質管理
定期的な進捗報告のもと全工程を実施します。検査項目はプロジェクトごとに定め、光学検査、CD-SEM、電気試験などを実施します。検査データは取り決めに従って納品します。
ダイシング・パッケージング
ご指定仕様に合わせてウェーハをダイシングします。個別チップのパッケージングまたはキャリア基板へのマウントを行います。
世界中へ納品
クリーンルームパッケージで、追跡可能な国際配送にてお届けします。プロセスの複雑さにより異なりますが、標準リードタイムは、見積書に定めた開始条件が揃ってから4〜8週間です。
プロジェクトを開始しましょう。
1営業日以内を目安にご連絡いたします。
プロセス要件・基板・生産数量をお知らせください。株式会社ナノシステムズJPのエンジニアが1営業日以内を目安にご連絡いたします。詳細見積もりは通常7〜10営業日以内(プロジェクト複雑さ・NDA要件による)。