スモールロットのプロトタイプから量産まで、イノベーションを加速します
日本の精密加工技術を、世界へ。基板からダイシング済みチップまで一貫対応。
基板調達・マスク設計から前工程・後工程・最終組立まで、すべての工程を専任エンジニアチームが一貫して担当します。各工程をクリックすると、仕様と図面をご覧いただけます。
自社製品を持たないため、お客様の技術が競合することは一切ありません。設計の最初の段階からNDA締結が可能です。
基板調達からダイシング済みチップまで、すべての工程を一施設で実施。外部ベンダーなし、1社完結。
最低1〜5枚のウェーハから対応。最低発注数量のハードルはありません。R&Dから量産まで柔軟に対応します。
英語・日本語対応の技術営業チームが担当。クリーンルームパッケージで世界中へ追跡可能な発送。
TSV/TGVおよび先端パッケージングプロセスは、3D IC統合・ガラス貫通ビアインターポーザ・MEMS-CMOSスタッキングに対応する完全な加工シーケンスを一括提供します。
マイクロ流体チップ、ラボオンチップ、バイオセンサー、DNA解析基板、埋め込み型MEMS。
GaAs/GaN HEMT、RF MEMSスイッチ、SAW/BAWフィルター、5Gコンポーネント。
MEMS加速度センサー、ジャイロスコープ、圧力センサー、触覚センサー。
SiC/GaNパワーデバイス、エネルギーハーベスティングMEMS、太陽電池テスト構造。
シリコンフォトニクス、LiDAR、光MEMS、赤外線検出器、メタレンズ製造。
高信頼MEMSセンサー、圧力トランスデューサー、慣性計測ユニット（IMU）。
ご利用の手順
プロジェクト概要・プロセス要件・基板・ウェーハサイズ・数量・スケジュールをメールでお送りください。GDS/DXFファイルはこの段階では不要です。
プロセスエンジニアが設計の互換性と実現可能性を審査します。プロセス仕様・スケジュール・価格を含む詳細見積もりを7〜10営業日以内にご提供します。
プロセストラベラーとウェーハ仕様を確認します。ご希望の場合はこの段階でNDAを締結します。発注後、製造スケジュールを調整し着工します。
定期的な進捗報告のもと全工程を実施します。CD-SEM・光学検査・電気試験によりウェーハを検査し、完全な検査報告書を提供します。
ご指定仕様に合わせてウェーハをダイシングします。個別チップのパッケージングまたはキャリア基板へのマウントを行います。
クリーンルームパッケージで、追跡可能な国際配送にてお届けします。プロセスの複雑さにより異なりますが、標準リードタイムは問い合わせから納品まで4〜8週間です。
プロセス要件・基板・生産数量をお知らせください。ナノシステムズJPのエンジニアが1営業日以内にご返信いたします。詳細見積もりは通常7〜10営業日以内（プロジェクト複雑さ・NDA要件による）。