ナノ・マイクロ・デバイスの3スケールに対応する加工能力
医療デバイス市場はナノ（DNA・タンパク質・単分子）、マイクロ（細胞・オルガノイド・組織）、デバイス（インプラント・診断機器）の3つのスケールにまたがります。当社の加工能力はこれら3つすべてに対応しています。
オルガンオンチップ（OoC）
空気圧式Quakeバルブ、蠕動ポンプ、薄型フレキシブル膜を持つ多層PDMSチップにより、肺・腸・腎臓・脳・肝臓・心臓などヒト臓器のマイクロ環境を模倣します。薬物探索と毒性試験に活用されます。SU-8マスターからのPDMSソフトリソグラフィにより、設計からチップまで3〜5日のターンアラウンドを実現します。PDMS蛍光が問題となる量産向けにはCOP射出成形版も対応します。
マイクロ電極アレイ（MEA）
細胞外神経信号の記録・刺激・薬物応答モニタリング向け平面型および3D MEA。ガラスまたはSi基板にリフトオフでパターニングしたPt・TiN電極アレイ。記録サイトの開口部を持つSU-8またはポリイミドパッシベーション。3Dプローブ挿入用のDRIEスルーホール。フレキシブル埋め込み型プローブ向け生体適合PIによるRDL。
DNAシーケンシング用フローセル
ナノポア塩基配列用NIL定義ナノポアアレイ（50nm以下）、または光学塩基配列用精密マイクロチャネルを持つガラスフローセル。光路に接着剤を使わない気密ガラス-ガラスまたはガラス-Si封止のための融着またはアノーディックボンディング。大型ガラス加工（500×600mm）により96穴または384穴アレイ形式を低コストで実現します。
LSPRバイオセンサー
NILとAuリフトオフで製造したガラス上の金ナノピラーまたはナノホールアレイを用いた局在表面プラズモン共鳴チップ。ナノ構造化金表面に抗体・アプタマー・核酸プローブを固定化し、癌バイオマーカー・病原体タンパク・核酸をラベルフリーで検出します。局所電場増強により平面Au SPRチップと比べて感度が10〜100倍向上します。
薬物送達マイクロデバイス
経皮薬物送達と間質液（ISF）サンプリング向けNiおよびPd-NiマイクロニードルアレイをLIGA電鋳で製造します。直径1µmの流体チャネルを持つ中空マイクロニードル。変動係数（CV）2%未満の単分散な薬物充填粒子のマイクロカプセル化向けドロップレットマイクロ流体チップ。インプラント接触用途向け生体適合Pd-Niグレード。
埋め込み型神経インターフェース
生体適合PIによるRDLとAu/Pt電極を使用した神経プローブと埋め込み型センサー。網膜インプラント・深部脳刺激装置向け埋め込み型光トランシーバのAuSn気密封止。電極パッシベーション向け生体適合性は案件ごとに評価。NDA保護対応 - 設計の初回技術討議から機密を守ります。
ナノポア・バイオ電極・ガラスボンディング・マイクロニードル
PDMSソフトリソグラフィ
Siウェーハ上のSU-8マスター → PDMS鋳型・硬化 → O₂プラズマでガラスまたはPDMSに接合。バイオチップ設計から動作プロトタイプへの最速ルート。GDSから最初の動作チップまで3〜5日。Quakeバルブと3Dチャネルネットワーク向けの多層対応。
NILナノポア・LSPR
Eビームマスター + UV/熱NILで50nm以下のナノポアとAuナノ構造アレイを作製。マスター製造・NIL・ドライエッチング転写・同一基板上のAuリフトオフを、専任プロジェクトマネージャーのもとで一つのプロジェクトとして管理します。
薄膜バイオ電極
PVDスパッタリングと蒸着によるAu・Pt・ITO・TiN電極成膜。5µm以下の寸法の電極アレイ向けリフトオフパターニング。オプトジェネティクスおよび蛍光バイオチップ向け透明電極としてのITO。
ガラスボンディング
バイオチップ封止用アノーディックボンディング（ガラス-Si、気密）と融着ボンディング（ガラス-ガラス、UV透過）。全ボンドにC-SAM検査を実施。500×600mmの大型フォーマット対応。
射出成形（COP/PC）
SU-8/PDMSプロトタイプから量産ポリマーチップへの射出成形によるPC・COPチップ生産。金型ツーリングも同一プロジェクト内で対応。蛍光アッセイ向け低自家蛍光のCOP。
LIGAマイクロニードル
X線LIGA電鋳によるNiおよびPd-NiマイクロニードルアレイをX線LIGA電鋳で製造。中空チャネル直径1µm。ISFサンプリングと薬物送達用途向けの生体適合Pd-Ni。
ナノからマイクロまで、専任プロジェクトマネージャーのもとで、高速ターンアラウンド
500×600mmガラスで最低チップコスト
パネルスケールのガラスバイオチップ加工により、ウェーハフォーマットファウンドリと比べて1ランあたり5〜10倍多くのチップを生産できます。アレイバイオセンサーと診断プレートのチップ単価を劇的に低減します。
PDMSプロトタイプ 3〜5日
SU-8マスター製造から最初の機能PDMSチップまで3〜5日。最低ロットのコミットメントを待たずに、チャネル形状・バルブ配置・電極レイアウトを高速反復できます。
50nm以下ナノポア
DNAシーケンシング・ナノ流体閉じ込め・分子ふるいのためのNILナノポアアレイ。マスターモールド製造とパターン転写をすべて自社で実施。別途ナノ加工工程へのプロセスは不要です。
生体適合材料 PI と Pd-Ni
埋め込み型デバイスの電極パッシベーション向け生体適合性は案件ごとに評価。生体組織と直接接触するマイクロニードルとマイクロ構造向け生体適合Pd-Ni電鋳。
PDMSから量産へ、同一設計で
PDMSでプロトタイプし、同一チャネル設計のままCOP射出成形版に移行。金型ツーリングも同一プロジェクト内で対応。別のファウンドリプロセスに合わせた再設計は不要です。
NDA対応可
医療デバイス設計・アッセイプロトコル・表面化学仕様は最も機密性の高い知的財産です。設計ファイルや技術詳細を共有する前にNDAを締結できます。最初のお問い合わせはNDA不要で対応可能です。
プロジェクトを開始しましょう。
1営業日以内を目安にご連絡いたします。
プロセス要件・基板・生産数量をお知らせください。株式会社ナノシステムズJPのエンジニアが1営業日以内を目安にご連絡いたします。詳細見積もりは通常7〜10営業日以内。