アイデアとプロトタイプの間にある2つのギャップ
ほとんどのハードウェアスタートアップはアクセス問題に直面します：量産向けに設計された大型ファウンドリ（最低25枚ロット、6ヶ月待ち）か、専門性のない大学研究室（必要なプロセスの一部しか持たない）かです。当社はその中間を埋めます。
アイデアがある - 設備は当社にある
新しいMEMS圧力センサー、フォトニクスバイオセンサー、SiCパワーチップの開発にはICP-RIEエッチャー、KrFステッパー、ALD装置、イオン注入機、ウェーハボンダーが必要です。これらすべてを一つのプロジェクトとして手配します。あなたの設計、当社のプロジェクト管理。
ビジョンがある - プロセス知識は当社にある
どのエッチレシピがMEMSの正しい側壁角度を生み出すか、どのバリア層がCuのシリコンへの拡散を防ぐか、どのAuSn組成で最適な光学アライメントが得られるか。当社のエンジニアはこれらの問題を毎日解決しています。完全英語で相談可能。
スピードが必要 - 45日以内に届ける
大型ファウンドリは新規プロセスフローに通常6〜18ヶ月を要します。標準的な3〜4フォトマスクMEMSまたはフォトニクスプロセスでは、45日以内に最初のプロトタイプウェーハを納品します。6ヶ月ではありません。18ヶ月でもありません。
IPが保護される
ピュアプレイファウンドリモデル：当社はお客様と競合するデバイスを設計・製造・販売しません。あなたの設計は競合他社に渡ることはありません。技術的な議論の前にNDAを締結できます。マスクレイアウト・プロセスパラメータ・デバイスアーキテクチャは最初のお問い合わせから機密扱いです。
英語対応エンジニア
東京を拠点とし、グローバルな顧客に完全英語で対応します。技術相談・見積もり・エンジニアリングサポート・進捗報告。単に質問を中継するだけのセールスコーディネーターではなく、デバイス物理を理解するエンジニアが直接対応します。
準備ができたら量産へスケール
1〜5枚のプロトタイプウェーハから始め、設計検証向けに10〜25枚のエンジニアリングロットウェーハへ移行し、生産量にスケールします。同一レシピ・同一プロセスエンジニア。ファウンドリ移転の認定リスクなし。
半導体グレードの精度を必要とするすべてのデバイス
MEMSセンサー & アクチュエータ
加速度センサー・ジャイロスコープ・圧力センサー・MEMSマイクロフォン・ガスセンサー・MEMSミラー。DRIE・薄膜成膜・ウェーハボンディング・気密パッケージングをすべて一つのプロジェクトで提供します。AIoT・ウェアラブル・車載向けMEMSスタートアップに対応します。
シリコンフォトニクス PIC
光通信・LiDAR・量子フォトニクス・バイオセンシング向けSOI導波路・グレーティングカプラー・リングレゾネーター・AuSnレーザーフリップチップ集積。KrFステッパーで高精度パターニング。ステルスダイシングで導波路ファセットを保護します。
バイオチップ & マイクロ流体
POC診断・オルガンオンチップ・DNAシーケンシング・LSPRバイオセンサーを開発するバイオテックスタートアップ向けPDMSラボオンチップ。SU-8マスターからPDMSまで3〜5日。500×600mmガラスパネル対応。
パワー半導体
EVチャージャー・ソーラーインバーター・モーターコントローラー・産業用電源を開発するパワーエレクトロニクススタートアップ向けSiC MOSFETおよびGaN HEMT製造。高温SiCイオン注入アニール（最大1800°C）・AEC-Q対応プロセスフロー。
RF & ミリ波デバイス
5G/6Gフロントエンドモジュール・衛星通信チップ・車載レーダーモジュールを開発するRFスタートアップ向けGaAs・InP・GaN MMIC製造。BCB（k=2.65）低誘電率有機絶縁材料・AuSn気密パッケージング・シャドウマスク対応。
研究プロトタイプ（任意デバイス）
上記のカテゴリに当てはまらない場合でも、半導体グレードのクリーンルーム製造を必要とするデバイスであれば対応します。新規デバイスコンセプトの実証から始められます。エンジニアが最適なプロセスフローを提案します。
コンセプトから最初のウェーハまで
技術的議論の前にNDA締結
設計ファイル・デバイス回路図・プロセス要件をNDA下で共有することを希望される場合、最初のエンジニアリング通話の前に締結できます。最初のお問い合わせとフィジビリティ確認はNDAなしで対応可能です。
プロセス推奨と見積もり
当社のエンジニアがお客様のデバイス仕様・タイムライン・予算を実現するプロセスフローを特定します。詳細見積もりを提供します。必要に応じてプロセス設計の相談も対応します。
マスク設計レビュー
リソグラフィベースプロセスでは、マスク設計のDRC（設計ルール準拠）・アライメントマーク配置・解像度限界のレビューを実施します。ウェーハ処理前に製造上の問題を特定してコストを削減します。
製造と週次更新
製造開始。プロセスデータ（エッチング深さ・膜厚・CDメジャーメント）を含む週次進捗報告をお届けします。仕様外の場合はウェーハ出荷前に通知します。
プロトタイプ納品と反復
完全なプロセスデータシートとともに最初のプロトタイプウェーハを納品します。デバイス性能によってプロセス調整が必要な場合、同一設備・同一エンジニアで次のランの条件を推奨します。
量産へのスケールアップ
設計が確定し性能が検証されたら、エンジニアリングロット（10〜25枚）から量産へスケールします。同一レシピ・同一プロセス条件。認定プロセスの再移転リスクなし。
スタートアップのハードウェア開発スピードに合わせたファウンドリ
多くの工程で1枚から対応
当社が提供するすべてのプロセスは単一のプロトタイプウェーハから利用可能です。少量試作に対応（必要枚数は工程ごとに確認）。エンジニアリングウェーハ料金なし。必要な数だけ実行できます。
標準フローで45日以内
標準的な3〜4マスクMEMSまたはフォトニクスプロセスは45日以内に最初のプロトタイプウェーハを納品します。6ヶ月ではありません。18ヶ月でもありません。
全20種類のプロセス
DRIEからPECVDまで、イオン注入からウェーハボンディングまで、TSVからパッケージングまで、すべて一つ屋根の下。サブコントラクターの調整なし。複数工程への引き渡しなし。
NDAとIP保護 Day 1から
正式な合意の下で技術情報を共有することを希望する場合、NDAを利用できます。マスクレイアウト・デバイス設計・プロセスパラメータは完全に機密として扱われます。
英語対応プロセスエンジニア
デバイス物理を理解するエンジニアからの英語技術サポート。単に質問を中継するだけのセールスコーディネーターではありません。直接かつ技術的な回答。
ピュアプレイ - 競合しない
株式会社ナノシステムズJPは半導体デバイスを設計・販売しません。当社はお客様のためにデバイスを製造します。あなたの製品アイデアは競合に渡ることはありません。
プロジェクトを開始しましょう。
1営業日以内を目安にご連絡いたします。
プロセス要件・デバイスタイプ・スケジュールをお知らせください。株式会社ナノシステムズJPのエンジニアが1営業日以内を目安にご連絡いたします。詳細見積もりは通常7〜10営業日以内。最初のお問い合わせはNDA不要です。