株式会社ナノシステムズJPは、半導体・MEMS・ナノ加工およびその他のピュアプレイファウンドリサービスを専門とし、基板調達からダイシング済みチップまで、世界中のお客様にお届けします。
私たちは、社内プロセスインフラを構築することなく、信頼性の高いファブリケーションサポートを必要とするエンジニア・R&Dチーム・スタートアップ・製造企業と協力しています。私たちの役割は、プロセス要件をウェーハレベルの実行に変換することです。初期試作から量産スケールビルドまで対応します。
ISO規格に準拠したクリーンルーム加工を、日本ならではの精密さときめ細かさで実現します。
基板調達、マスク製造、プロセス実行、ダイシング、納品をワンプロジェクト内で管理できます。
最小1〜5枚からの少量試作に対応。ファウンドリを変えずにR&Dから量産スケールまで対応可能です。
設計詳細を共有する前にNDAを締結可能。最初のコンタクトから最終納品まで、お客様の技術を守ります。
エンジニア主導のコミュニケーション。最初のお問い合わせから技術的な視点でプロジェクトに関与します。
世界中への物流対応と英語サポートで、海外のR&Dチームも安心してご依頼いただけます。
丸の内トラストタワーは、東京駅に近い、東京のビジネス街の中心に位置しています。
株式会社ナノシステムズJP
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丸の内トラストタワー 20階
東京都千代田区丸の内1-8-3
〒100-0005 東京都
✉ [email protected]
📞 +81-3-5288-5569
🌐 www.nanosystemsjp.co.jp
株式会社ナノシステムズJPは、裸の基板から完全パッケージ済みチップまで、フロントエンドからバックエンドまで半導体製造プロセスの全工程を提供します。
基板調達、マスク製造、フォトリソグラフィ(20nm〜4µm)、ナノインプリント、薄膜成膜(100種以上)、めっき、エッチング、アニール、イオン注入、CMP、ダイシング。
TSV製造、TSVリビール、TGV製造、ウェーハボンディング(8種以上)、RDL製造、UBM、C4バンピング、シリコンフォトニクス向けAuSnバンプ、フルパッケージング組立。
ガラス/シリコン/ポリマーバイオチップ製造、オーガンオンチップ、MEAデバイス、シリコンフォトニクス導波路加工、LIGAエレクトロフォーミング、ロールツーロール薄膜成膜。
株式会社ナノシステムズJPでは、プロセスエンジニアがお問い合わせを直接確認します。24時間以内に初回返答、プロジェクト内容確認後7〜10営業日以内に正式見積もりをお届けします。
プロセス要件、基板の種類とサイズ、生産量、目標納期をご記入ください。この段階でGDS/DXFファイルは不要です。
設計ファイルや技術詳細を共有する前にNDAを締結できます。最初のメッセージにその旨をご記入ください。
初回返答:24時間以内。全プロジェクト情報確認後、7〜10営業日以内に正式見積もりをお送りします。