株式会社ナノシステムズJPは、基板調達からダイシング済みチップまで、半導体・MEMS・ナノ加工の総合ファウンドリサービスを世界に提供しています。
東京に拠点を置く日本企業として、株式会社ナノシステムズJPはウェーハレベルの半導体・MEMS・ナノ加工の試作から量産までのソリューションを提供しています。基板調達から最終ダイシング済みチップの納品まで、1枚ウェーハの試作から量産まで対応したオーダーメイドのファウンドリソリューションをご提供します。
ISO規格に準拠したクリーンルーム加工を、日本ならではの精密さときめ細かさで実現します。
基板からダイシング済みチップまで:基板調達、全加工プロセス、ダイシング、検査を単一プロジェクトで対応。
最小1〜5枚からの少量試作に対応。ファウンドリを変えずにR&Dから量産スケールまで対応可能です。
設計詳細を共有する前にNDAを締結可能。最初のコンタクトから最終納品まで、お客様の技術を守ります。
見積もり窓口だけでなく、専任のプロセスエンジニアが対応。技術レビュー、実現可能性の評価、継続的なプロジェクトサポートを提供します。
世界中へ発送対応。英語によるプロジェクトサポートで、海外からのご依頼も歓迎します。
株式会社ナノシステムズJPは、東京駅至近、東京のビジネス中心地である丸の内トラストタワーに本社を置いています。
株式会社ナノシステムズJP
株式会社ナノシステムズJP
丸の内トラストタワー 20階
東京都千代田区丸の内1-8-3
〒100-0005 東京都
✉ [email protected]
📞 +81-3-5288-5569
🌐 www.nanosystemsjp.co.jp
株式会社ナノシステムズJPは、裸の基板から完全パッケージ済みチップまで、フロントエンドからバックエンドまで半導体製造プロセスの全工程を提供します。
基板調達、マスク製造、フォトリソグラフィ(20nm〜4µm)、ナノインプリント、薄膜成膜(100種以上)、めっき、エッチング、アニール、イオン注入、CMP、ダイシング。
TSV製造、TSVリビール、TGV製造、ウェーハボンディング(8種以上)、RDL製造、UBM、C4バンピング、シリコンフォトニクス向けAuSnバンプ、フルパッケージング組立。
ガラス/シリコン/ポリマーバイオチップ製造、オーガンオンチップ、MEAデバイス、シリコンフォトニクス導波路加工、LIGAエレクトロフォーミング、ロールツーロール薄膜成膜。
株式会社ナノシステムズJPでは、プロセスエンジニアがお問い合わせを直接確認します。1営業日以内に初回返答、プロジェクト内容確認後7〜10営業日以内に正式見積もりをお届けします。
プロセス要件、基板の種類とサイズ、生産量、目標納期をご記入ください。この段階でGDS/DXFファイルは不要です。
設計ファイルや技術詳細を共有する前にNDAを締結できます。最初のメッセージにその旨をご記入ください。
初回返答:1営業日以内。全プロジェクト情報確認後、7〜10営業日以内に正式見積もりをお送りします。