東京都、日本

日本発の
ピュアプレイファウンドリ

株式会社ナノシステムズJPは、基板調達からダイシング済みチップまで、半導体・MEMS・ナノ加工の総合ファウンドリサービスを世界に提供しています。

私たちについて
エンジニアと研究者の
技術革新を加速させます

東京に拠点を置く日本企業として、株式会社ナノシステムズJPはウェーハレベルの半導体・MEMS・ナノ加工の試作から量産までのソリューションを提供しています。基板調達から最終ダイシング済みチップの納品まで、1枚ウェーハの試作から量産まで対応したオーダーメイドのファウンドリソリューションをご提供します。

日本の精密さ

ISO規格に準拠したクリーンルーム加工を、日本ならではの精密さときめ細かさで実現します。

エンド・ツー・エンド

基板からダイシング済みチップまで:基板調達、全加工プロセス、ダイシング、検査を単一プロジェクトで対応。

アクセスしやすい

最小1〜5枚からの少量試作に対応。ファウンドリを変えずにR&Dから量産スケールまで対応可能です。

知的財産の保護

設計詳細を共有する前にNDAを締結可能。最初のコンタクトから最終納品まで、お客様の技術を守ります。

技術パートナー

見積もり窓口だけでなく、専任のプロセスエンジニアが対応。技術レビュー、実現可能性の評価、継続的なプロジェクトサポートを提供します。

グローバル対応

世界中へ発送対応。英語によるプロジェクトサポートで、海外からのご依頼も歓迎します。

株式会社ナノシステムズJP - Marunouchi Trust Tower, Tokyo
所在地
東京都心に拠点を置く

株式会社ナノシステムズJPは、東京駅至近、東京のビジネス中心地である丸の内トラストタワーに本社を置いています。

株式会社ナノシステムズJP
株式会社ナノシステムズJP
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Address

株式会社ナノシステムズJP
株式会社ナノシステムズJP
丸の内トラストタワー 20階
東京都千代田区丸の内1-8-3
〒100-0005 東京都

Contact

[email protected]
📞 +81-3-5288-5569
🌐 www.nanosystemsjp.co.jp

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私たちの技術能力
半導体製造フロー全体をカバーする20以上のプロセス

株式会社ナノシステムズJPは、裸の基板から完全パッケージ済みチップまで、フロントエンドからバックエンドまで半導体製造プロセスの全工程を提供します。

コア半導体

フロントエンドプロセス

基板調達、マスク製造、フォトリソグラフィ(20nm〜4µm)、ナノインプリント、薄膜成膜(100種以上)、めっき、エッチング、アニール、イオン注入、CMP、ダイシング。

アドバンスドパッケージング

3D IC・インターポーザー

TSV製造、TSVリビール、TGV製造、ウェーハボンディング(8種以上)、RDL製造、UBM、C4バンピング、シリコンフォトニクス向けAuSnバンプ、フルパッケージング組立。

スペシャリティ

バイオチップ・フォトニクス

ガラス/シリコン/ポリマーバイオチップ製造、オーガンオンチップ、MEAデバイス、シリコンフォトニクス導波路加工、LIGAエレクトロフォーミング、ロールツーロール薄膜成膜。

Full capabilities list →
プロジェクトを始める
私たちのチームにご連絡ください

株式会社ナノシステムズJPでは、プロセスエンジニアがお問い合わせを直接確認します。1営業日以内に初回返答、プロジェクト内容確認後7〜10営業日以内に正式見積もりをお届けします。

📋
記載いただきたい内容

プロセス要件、基板の種類とサイズ、生産量、目標納期をご記入ください。この段階でGDS/DXFファイルは不要です。

🔒
NDA締結可能

設計ファイルや技術詳細を共有する前にNDAを締結できます。最初のメッセージにその旨をご記入ください。

返答時間

初回返答:1営業日以内。全プロジェクト情報確認後、7〜10営業日以内に正式見積もりをお送りします。

[email protected] · +81-3-5288-5569 · ご要望に応じてNDA締結可能 · All データは厳密に機密管理

テクニカルAI — ナノシステムズJP
Online — typically replies in minutes
Services & Industries
⚙️ Capabilities Overview
Substrates
🔷 Substrate & WafersSi, SiC, GaN, glass, sapphire 🔬 Fused Silica WafersQuartz · borosilicate · low CTE 🟣 PI Film & SUS Sensor FabRoll-to-roll · sensor patterning
Front-End
🎭 Mask FabricationGDS to chrome mask, DRC 📷 フォトリソグラフィE-beam 20 nm to 500×600 mm 🔬 NanoimprintingUV & thermal NIL 🫧 薄膜成膜PVD, CVD, ALD, MBE ⬆️ LiftoffMetal pattern · shadow mask ⚡ めっきCu TSV fill, DPC, LIGA 🌊 EtchingICP-RIE, DRIE >50:1 🔥 AnnealingN₂ / H₂ / vacuum / RTA ⚛️ イオン注入B / P / As / Al / N implant 🔄 CMP & GrindingCu CMP, 50 µm thinning 💎 DicingBlade, stealth laser 🧪 Wafer CleaningRCA, plasma, megasonic
アドバンスドパッケージング
🔗 ウェーハボンディングHybrid, eutectic, fusion 📌 TSV製造High AR, void-free Cu fill 👁️ TSV RevealBackgrind → etch → CMP 🪟 TGV製造Through-glass via 🔀 RDL製造BCB / PBO / PI + damascene 📦 Packaging & AssemblyWire bond, flip-chip 📚 3D / 2.5D PackagingTSV + RDL + UBM + C4 🥇 AuSn BumpPVD lift-off, fluxless 🧬 Biochip & MicrofluidicsGlass 500×600 mm, NIL 🔆 SiPho PackagingTSV · RDL · UBM · C4 for PIC
Industries
🤖 AI & HPC PackagingCoWoS-style, 2.5D / 3D 💡 Silicon PhotonicsSOI · AuSn · TSV interposer 🚗 AutomotiveMEMS sensors, SiC power 🧬 Life SciencesLab-on-chip, biosensors 🔭 All Industries → Request a Quote →