真空と低温に入るメタライゼーションを支配するルールは3つあり、いずれも成膜段階の決定です。お客様の実装がチャンバーに入る前に決まっています。
このサービスで成膜するすべての層は金属です：AuSn・Ti・Pd・Pt・Au。フラックスは接合に一切触れず、ポリマーはスタックに入らず、ベークアウト中に脱離を待つ有機残渣もありません。蒸着AuSnは真空またはフォーミングガス中でフラックスレス接合します。UHV装置ビルダーが習慣的にこのメタラジークラスを指定する理由そのものです。
極低温サイクリングは誤った接合を罰します。当社は両方の答えを1つのフローに置いています：CTE整合が取れベークアウトが続く実装には剛性・気密のAuSnを。300K〜4Kの繰り返しサイクルが「割れる代わりに変形する」接合を要求する場合は、隣接バンプラインのコンプライアントなインジウムを。キャリア選定 - AlNとSiC - が低温での放熱パスを正直に保ちます。
真空ハードウェアは、設計どおりの場所だけに金属を求めます：ダイに合ったボンドパッド、リッドに合ったシールリング、光路とビームパスを避ける配線。リフトオフがそのすべてを±0.5µmで与えます。フィードスルーと窓が求めれば両面で。スタックは1回の真空引きで成膜され、界面は一度も大気に触れません。
キャリアに載るもの、シールリングの上面図、そして素の基板からフラックスレス接合までの4ステップ。
4つの納品ファミリーを、お客様のウェーハ上、形状が許せば機械加工部品上、または当社が用意するキャリア基板上に成膜します。膜厚とシーケンスは、ボンダー・ベークアウトスケジュール・熱環境に合わせてプログラムごとに設計します。
ダイまたはキャリア上の蒸着Au/Sn多層。真空またはフォーミングガス中でフラックスレス接合。気密・低ボイド、あらゆるベークアウトをはるかに超える耐熱定格。フルフローはAuSnページに。
真空ハードウェアの主力：密着・バリア・貴金属仕上げの、ワイヤボンド可能ではんだ濡れ性のスタック。Si・ガラス・サファイア・溶融石英・AlN上のパッド・配線・グラウンドプレーン。
リッド・窓・セルボディのための低アウトガスパターニングリング。AuSn、熱圧着用Au、SLIDカップルで。接合ペアには表裏を整合させて。
窒化アルミニウムと炭化ケイ素のキャリアプレート・サブマウント。上記スタックでパターニングし、図面どおりにダイシング。コールドステージの放熱パスです。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| ダイアタッチメタラジー | AuSn多層PVD・フラックスフリー・共晶278°C - インジウム代替はバンプラインで |
| 表面スタック | Ti/Pd/Au・Ti/Pt/Au・Ti/Au - 密着・バリア・貴金属シーケンスはプログラムごと |
| シールリング | AuSn・Au（熱圧着）・SLIDカップル - 幅 ~20µmから |
| スタック中の有機物 | なし - オールメタル・フラックスレス・ポリマーフリー |
| ウェーハサイズ | 4インチ（100mm）· 6インチ（150mm）· 8インチ（200mm）- ピース・キャリアは図面対応 |
| 基板 | Si・ガラス・溶融石英・サファイア・AlN・SiC（その他はリクエストで） |
| パターニング | リフトオフ ±0.5µm - 両面アライメント対応 |
| 成膜 | Eビーム / 抵抗加熱蒸着 · 1回の真空引き · その場クリーニング |
| キャリア納品 | 図面どおりにメタライズ・パターニング・ダイシングしたAlN / SiCサブマウント |
| 計測 | プログラムごとの検査 - SEM・断面はリクエストで |
| 最低ロット | 1枚から - 同一レシピで試作からリピートロットまで |
真空槽内のキャリア上トラップダイのためのフラックスレスAuSnアタッチ。レーザーパスを塞がないTi/Pd/Auパッドと配線。トラップの近くに有機物は一切ありません。
4Kステージのためのメタライズ済みAlN・SiCサブマウント：ダイアタッチランド、放熱パス、そしてクールダウンサイクルを剥離やクリープの驚きなしに耐えるワイヤボンド面。
冷却検出器・センサーアセンブリのためのアタッチ・インターフェースメタライゼーション。検出器側がコンプライアントで超伝導フレンドリーな接合を求めるときは、インジウムバンプラインとペアで。
表面科学・ビームライン・分析装置のためのパッド・シールリング・ボンダブル面。フラックスの指紋ひとつが残留ガススペクトルを支配しうる世界です。
極低温フォトニクス・トランスダクション実験のためのAuSnアタッチ済みフォトニックダイとメタライズ済み光学キャリア。当社フォトニクスバンプサービスと同じフローで。
実験装置構築のための単一キャリア・小規模サブマウントバッチ・図面対応のワンオフメタライズ部品。図面から見積り、ボンダー準備完了で納品します。
当社のAuSn多層フローはフォトニクスプログラムに日々貢献しています。このサービスは、その実証済みの規律を真空・クライオスタットビルダーへ向けたものです。
剛性・気密のAuSnとコンプライアントなインジウムが隣接ラインに。当社の都合ではなく、実装ごとに推奨します。
フラックスなし・有機物なしは洗浄工程ではなくプロセス設計です：オールメタルスタック、フラックスレス接合、除去すべきものが最初からありません。
AlN・SiCサブマウントを同じプログラムでメタライズ・パターニング・ダイシング。放熱パスは調達プロジェクトではなく、完成品として届きます。
単一ウェーハ、単一キャリア、図面対応のワンオフ部品：実験ビルダーが実際に必要とするロットサイズを、遠慮なく。
メタライゼーション・キャリア・隣接するバンプと接合サービスが1本のスレッドとして、専任プロジェクトマネージャーのもとで進行します。
納品物・スタック・基板・環境・数量をお知らせください。エンジニアが24時間以内にご返信いたします。