量子向け提供 - 光学アクセス部品

光学アクセス部品
ウィンドウ・アパーチャ・メッシュ

株式会社ナノシステムズJPでは、量子・センシングハードウェアが既製品で買えない小さな光学部品を製作します:両面パターニングウィンドウ、Ti/Au薄膜、金属アパーチャ、サファイア・溶融石英上の微細メッシュ、未充填TGVによるガラス貫通孔、Si-ガラス接合セルボディ。Ti/Auパターニング済み溶融石英ウィンドウと、サファイア上の1.3µm貫通孔アルミメッシュを出荷済みです。つまりこのページは、当社ラインがすでに行った仕事を記述しています。1個・1枚から、専任プロジェクトマネージャーのもとでお届けします。

詳細仕様がある場合はテクニカルRFQフォームへ →

溶融石英 & サファイア両面パターニング Ti/Au · Al · アパーチャ~1µm級メッシュ孔 ガラス貫通孔接合セルボディ 出荷実績ベース1個から対応
1.3µm
サファイア上に出荷済みの貫通孔Alメッシュ
2面
表裏アライメントでのパターニング
<5µm
精密グレード溶融石英のTTV
1個〜
実験フレンドリーな最低ロット
何を作るか
光学グレードの透明部品にミクロンパターンを

このサービスを定義する能力は3つあり、いずれもすでにお客様の部品として出荷されています。光学ハウスは美しいブランクを供給しますがリソグラフィを持たず、ほとんどのファブは0.5mmの溶融石英ディスクに触れようとしません。当社の溶融石英ウェーハプログラムとフルリソグラフィがそのギャップを閉じます。

🪟

パターニング済みウィンドウ - 両面対応

Ti/Au電極・コンタクトパッド・アライメントフィデューシャル・遮光フィールドマスクを、溶融石英・サファイアのウィンドウに直接パターニング。片面または両面、表裏アライメント付きで。Ti/Au on 溶融石英は出荷済み。研磨・±10µm厚さ公差・精密グレードでのTTV 5µm未満は、ウィンドウの切り出し元である溶融石英ウェーハプログラムから来ます。

Ti/Au on 石英:出荷済み両面アライメント±10µm厚さ公差<5µm TTV精密グレード
🕸️

アパーチャ & 微細メッシュ

透明基板上のリフトオフによる金属アパーチャ・ビーム定義ストップ・周期メッシュ。サファイア上に納品した1.3µm貫通孔アルミメッシュまで。孔径・ピッチ・充填率はお客様の光学設計どおり、Al・Ti/Auほか蒸着可能な金属で、パターンはフィデューシャルに位置決めして。

1.3µm孔:出荷済みAl · Ti/Au · ほかピッチ・充填率は設計どおりフィデューシャル位置決め
🕳️

孔・キャビティ・接合ボディ

ビームアクセスと充填ポートのための未充填TGVガラス貫通孔、シリコンのDRIEキャビティ、そして陽極・接着・共晶接合によるSi-ガラススタック。セル・チャンバー・窓付きハウジングの構成要素です。コーティング - 当社フォトニクスフローのSiO₂/TiO₂ ARスタックを含む - はプログラムごとに調整します。

未充填TGV孔陽極 · 接着 · 共晶セル & チャンバーARスタックはプログラムごと
部品スケッチ
注釈付きパターニングウィンドウ

このページが売る部品を1枚の図で:表の電極、裏のアパーチャ、ガラス貫通孔、そしてインセットに1.3µm級のメッシュ。

溶融石英 / サファイアTi/Au 電極(表)アパーチャマスク(裏)・裏面アライメント未充填TGV・Ø20µm級Al メッシュ on サファイア1.3µm級の孔両面アライメントチップスケール矩形AR SiO₂/TiO₂ は応相談光学グレード梱包
サンプル製作スケッチ・実寸比ではありません
プロセス仕様
完全な光学アクセスパラメータ
パラメータ仕様
基板溶融石英・サファイア・ホウケイ酸ガラス・ボディ用Si(その他はリクエストで)
フォーマットウェーハ4〜8インチ - チップスケール矩形・ディスクは図面対応
金属Ti/Au・Al・Crほか蒸着可能なシステム - リフトオフパターニング
フィーチャーサイズメッシュ孔 ~1µm級から(1.3µm出荷済み)- アパーチャ・パッドは設計どおり
片面または両面 - 表裏アライメント
厚さ / 平坦度厚さ公差±10µm - 精密グレード溶融石英でTTV 5µm未満
貫通孔ガラス / 溶融石英の未充填TGV・Ø20µm級標準 - Cu充填はオプション
接合陽極・接着・共晶のSi-ガラススタック - 開放ハーフまたは接合ボディ
コーティングAR(SiO₂/TiO₂級)・機能コーティングをプログラムごとに調整
納品形態完成部品:パターニング・カット・検査・光学梱包済み
最低ロット1個・1枚から - 同一レシピでリピートロット
応用分野
量子・精密センシングにわたる光学アクセス
🫙

蒸気セル・真空セルウィンドウ

アルカリ蒸気セル・小型真空チャンバーのためのパターニング済みウィンドウと接合ボディ。物理がフィールドプレートを体積のすぐそばに求めるときの、電極付きガラス。

セルウィンドウ電極ガラス接合ボディ
⚛️

トラップ & ビーム光学

イオン・原子ハードウェアのレーザーパスを定義し導き入れるアパーチャ・ビームストップ・貫通孔。電気パターンと同じフィデューシャルに位置決めして。

ビーム定義レーザーアクセスフィデューシャル位置決め
🧲

フィールドメッシュ & グリッド

視界と電界・シールドが共存しなければならない場所のための、透明基板上の微細導電メッシュ。出荷済みの1.3µmサファイアメッシュがまさにこの部品です。

透明電極シールドグリッド~1µm孔
🔬

分光 & 分析

装置のための窓付きフローセル・パターニング済みリファレンスアパーチャ・チャンバー付き光学系。当社マイクロ流体ラインと同じSi-ガラス接合を活用します。

フローセル装置光学系マイクロ流体の蓄積
🛰️

小型・フィールド展開センサー

OPM・時計・展開型センサーのための小型化光学アセンブリ。量産に到達するには、すべての部品が手作りではなくバッチ製造でなければなりません。

OPM · 時計光学バッチ製造部品量産への道
📚

ワンオフ実験部品

スケッチと電話一本から、単一のウィンドウ・メッシュ・接合チャンバーを。それがなければ博士課程が半期止まる類の部品です。

1個からスケッチから迅速見積
なぜ株式会社ナノシステムズJPか
当社の光学アクセス能力が異なる理由
01

推測ではなく出荷実績

Ti/Au溶融石英ウィンドウと1.3µmサファイアメッシュは納品済みの部品です。このページは、ラインがすでに走っているレーンを記述しています。

02

光学とリソグラフィを1つの注文で

基板・研磨グレード・パターン・孔・接合・ダイシングを1つの部品番号で。光学ハウスとファブの間のギャップを閉じます。

03

両面を規律として

表裏アライメントはここでは日常です。電極とアパーチャのペアは、光学設計が置いた場所に着地します。

04

透明基板はホームグラウンド

溶融石英・サファイア・ガラスは毎日このラインを流れ、光学の期待水準でハンドリング・洗浄・梱包されます。

05

隣人が重要

TGV孔・シールリング・蒸気セルボディ・極低温メタライゼーションが隣接ページに。1つのプログラムがアセンブリ全体をカバーします。

06

正直に、1個から

単一部品を量産注文の説教なしに見積・製作し、リピートロットは正確に同じレシピを継承します。

関連サービス:溶融石英ウェーハ
これらウィンドウを支える基板プログラム - グレード・公差・研磨・溶融石英上のTGV - はこちら。

溶融石英ウェーハ →

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サービス & 産業分野
⚙️ 技術能力 概要
基板
🔷 基板・ウェーハSi, SiC, GaN, ガラス, サファイア 🔬 溶融石英ウェーハ石英 · ホウケイ酸ガラス · 低CTE 🟣 PIフィルム・SUSセンサーロールツーロール · センサーパターニング
フロントエンド
🎭 マスク製造GDSからクロームマスク, DRC 📷 フォトリソグラフィEビーム 20nm〜500×600mm 🔬 ナノインプリントUV・熱インプリント 🫧 薄膜成膜PVD, CVD, ALD, MBE 🖥 TFT・バックプレーンIGZO · ガラス基板 · ディスプレイ ⬆️ リフトオフ金属パターン · シャドウマスク ⚡ 電気めっきCu TSV充填, DPC, LIGA 🌊 エッチングICP-RIE, DRIE >50:1 🔥 アニールN₂ / H₂ / 真空 / RTA ⚛️ Ion ImplantationB / P / As / Al / N implant 🔄 CMP & GrindingCu CMP, 50 µm thinning 💎 DicingBlade, stealth laser 🧪 Wafer CleaningRCA, plasma, megasonic
アドバンスドパッケージング
🔗 Wafer BondingHybrid, eutectic, fusion 📌 TSV FabricationHigh AR, void-free Cu fill 👁️ TSV RevealBackgrind → etch → CMP 🪟 TGV FabricationThrough-glass via 🔀 RDL FabricationBCB / PBO / PI + damascene 📦 Packaging & AssemblyWire bond, flip-chip 📚 3D / 2.5D PackagingTSV + RDL + UBM + C4 🥇 AuSn BumpPVD lift-off, fluxless 🥈 Indium BumpEvap lift-off · cryo/quantum 🧱 UBM DepositionTi/Pt/Au · adhesion-barrier-Au 🪙 Gold BumpEvap & plated · Au-Au TC 🔥 AuGe / AuSi356/363°C eutectic die attach 🛰️ High-Pb Bumps95Pb5Sn · hi-rel C4 ⚗️ SLID / TLPCu/Sn · Au/In · Ag/In 🔒 Al-Ge Sealing424°C · CMOS-friendly MEMS ⚡ Ohmic ContactsGaAs · GaN · RTA + TLM 🧊 Cryo / UHV MetalAuSn · Ti/Pd/Au · rings 🪟 Optical AccessWindows · meshes · holes 🫙 Vapor CellsDRIE + bond · unfilled 💠 TFOI WafersQuartz-on-Si · LNOI 🧬 Biochip & MicrofluidicsGlass 500×600 mm, NIL 🔆 SiPho PackagingTSV · RDL · UBM · C4 for PIC
産業分野
🤖 AI & HPC PackagingCoWoS-style, 2.5D / 3D 💡 Silicon PhotonicsSOI · AuSn · TSV interposer 🚗 AutomotiveMEMS sensors, SiC power 🧬 Life SciencesLab-on-chip, biosensors 🔭 All Industries → Request a Quote →