プロセス開発

ガラスインターポーザ試作
・TGVテストクーポン

評価を始めたい段階に合わせたガラステストビークルを製作します。穴あけのみのクーポン、シード付き・ライニングビア、充填ビア、配線付きインターポーザ試作まで対応し、お客様支給の穴あけ済みガラスの評価・メタライゼーションもご相談いただけます。

量産向けTGVインターポーザ →

穴あけのみクーポンシード・ライニング充填ビア配線付き試作支給ガラスの評価ウェーハ/パネル
20 µm
最小ビア径
それ以上も対応
10:1
充填ビアの
アスペクト比
20:1
未充填ビア
標準
4段階
穴・シード・ライニング
・充填で納品
ご注文いただける内容

必要な工程から始められます

一つのプロセス課題を切り出すクーポンとしても、複数工程を組み合わせたインターポーザ試作としてもご利用いただけます。各納品状態は個別のご注文として承ります。

01

穴あけのみのTGVクーポン

ビア径、ピッチ、形状、基板厚を併せて検討します。アレイ、孤立ビア、検査用領域を設定し、次工程に必要なハンドリング、端面品質、清浄度の条件も範囲に含めます。

02

メタライズ済みビアクーポン

シードのみ、側壁ライニング(中空)、充填のいずれかを選択いただけます。めっき給電、密着層のルート、検査アクセスを最初から考慮して設計します。

03

配線付きガラス試作

メタライズ済みガラスへの表裏配線。誘電体とパッド仕上げを指定いただけます。お客様支給の穴あけ済みガラスは受入状態を評価します。

穴あけのみシード付きライニング(中空)充填模式断面図。ガラス(灰色)、シード(薄い銅色)、Cu(銅色)。
設計と実現可能性

ガラス・形状・金属を一体で検討します

開始基板と完成断面の両方をお知らせください。工程ごとではなく、要求された一連のシーケンス全体でプロセス適合性を確認します。

項目お問い合わせに含めていただきたい内容
ガラスと形態メーカー名とグレード(判明している場合)、組成または材料データ、ウェーハ/クーポンサイズ、厚さ、規定があれば総厚偏差。
ビア形状入口・出口・最小内径、基板厚、ビアピッチ、アレイサイズ、形状(貫通、ブラインド、テーパー、砂時計)。
受入時の状態未加工か穴あけ済みか、既存の膜、穴の状態、洗浄履歴、既に施された表面処理。
メタライゼーションの終点シードのみ、側壁ライニング、充填の別。希望する密着層・バリア層、Cu厚、次工程が要求する仕上げ。
配線とインターフェース表裏のレイアウト、座標の向き、誘電体構成、線幅/間隔、パッド仕上げ、位置合わせ要件。
検査と納品数量、破壊検査に使用できる枚数、寸法・電気の判定基準、ウェーハまたはダイシング済みクーポンの別。
一貫した工程管理

ガラスからクーポンまで一つのルートで

以下の工程には任意の段階が含まれます。見積書では、開始材料、実施する工程、最終的な納品状態を明記します。

  1. テストビークルの確認 ガラスグレード、ビア形状、レイアウトの向き、終点、測定計画を取り決めます。
  2. ビアの形成または受入 指定の穴パターンを形成するか、支給された穴あけ済みガラスの形状・清浄度・ハンドリング状態を検査します。
  3. 前処理とシード 取り決めた表面処理と密着・シードのルートを適用します。ビア内部の被覆性も併せて検討します。
  4. Cu構造の形成 選択したライニングまたは充填状態を形成します。めっき給電と金属分布を定義します。
  5. 仕上げと配線 Cuの仕上げ、平坦化、誘電体、表裏配線を、範囲に含まれる場合に実施します。
  6. 検査と納品 取り決めた寸法、断面、電気の各検査を行い、ウェーハまたはダイシング済みクーポンで納品します。
検査と納品

評価に必要な箇所を確認します

測定位置と破壊検査用クーポンの有無は加工前に計画します。電気測定には適切なパッドと配線レイアウトが必要です。

01

ビア形状とガラスの状態

指定領域での入口・出口寸法、ビア形状、目視可能な端面・表面欠陥。

02

メタライゼーションと被覆

選択したライニング/充填状態を評価するための層の測定と断面観察。

03

表面とハンドリング

表面形状、残存金属、反り、次工程が要求する表面状態。

04

電気的接続

定義したテストレイアウトとアクセスパッドによる導通、抵抗、絶縁の確認。

納品:見積書に定めた穴あけのみ、シード付き、ライニング、充填、配線付きのいずれかの状態で、基板全面または識別済みのダイシングクーポンとして納品します。

開発プログラム

材料・パッケージング開発のためのガラステストビークル

ガラス・薬液の評価

一つの定義されたビアパターン上で、基板グレード、表面処理、密着性、メタライゼーションを比較します。

装置・プロセス評価

穴あけ、シード、めっき、平坦化の装置開発向けに再現性のあるクーポンを供給します。

インターポーザ構造の検討

本格的な製作に進む前に、ピッチ、配線密度、積層構成を小規模な配線付き試作で確認します。

よくあるご質問

加工前にガラス工程を定義します

穴あけのみのガラスを購入できますか。

はい。穴あけのみのクーポンは独立した納品オプションです。ガラスグレード、厚さ、ビアパターン、入口・出口寸法、清浄度の要件、次工程からの要求をお知らせください。

既に穴あけされたガラスにメタライゼーションできますか。

お客様支給の穴あけ済みガラスは評価のうえ対応可能です。組成、穴の形状、最小内径、表面状態、ハンドリング形態から適切なルートを判断します。

ライニングビアと充填ビアの違いは何ですか。

ライニングビアは側壁に金属があり中心が中空、充填ビアは金属で満たされています。製作方法、表面仕上げ、集積上の要件が異なるため、意図する状態をご指定ください。

試作で表裏両面に配線できますか。

ビアと誘電体構成と併せて検討します。表裏のレイアウト、向きの規定、パッド仕上げ、位置合わせ要件、テストアクセスをご提供ください。

ビア充填の品質はどのように確認しますか。

検査方法、サンプル数、位置、受入基準は見積書で定義します。断面観察で抜き取りビアを評価し、その他の方法はガラスと金属形状に応じて選定します。

インターポーザ試作にパッケージ基板一式は含まれますか。

納品する積層構成は見積書で定義します。ビルドアップ層、バンプ、ダイアタッチ、実装は、それぞれの材料・界面要件とともに追加工程としてご相談いただけます。

プロジェクトを開始しましょう。
1営業日以内にご返信いたします。

TGV要件・ガラスタイプ・Via径・基板サイズ・数量をお知らせください。エンジニアが1営業日以内にご返信いたします。

技術確認を円滑に進めるため、以下をお知らせください:
基板材料・サイズ  ·  対象プロセス  ·  数量  ·  スケジュール  ·  設計ファイル(初回は不要)

sales@nanosystemsjp.co.jp · +81-3-5288-5569 · NDA対応可

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