パターン付きテストウェーハ
・CMP評価用基板
お客様の実験に合わせて設計するテストウェーハとクーポンです。パターン、膜構成、納品する工程段階を指定でき、測定計画は加工前に取り決めます。CMP、めっき、成膜、洗浄、パッケージングの開発にご利用いただけます。
およびダイシング品
最低数量
納品
プロセス基準を保管
評価したいことに合わせてウェーハを設計します
材料の比較、プロセスウィンドウの把握、装置評価の準備など、目的に応じて開始構造と加工を止める段階を選択いただけます。
模式図。パターンセルと配置は案件ごとに設計します。
パターン付きCMPテストウェーハ
お客様のプロセスで使用する金属・絶縁膜の組み合わせによるライン／スペース、孤立パターン、パッドアレイ。エッチング済みトレンチ、バリア・シード、研磨前のめっきオーバーバーデンまで対応し、CMP後のサンプルは測定計画を取り決めたうえで納品します。
プロセス・材料評価クーポン
お客様指定の膜構成と基準領域、ステップカバレッジ・残渣・寸法検査用のレイアウト。装置条件が許す範囲で、ウェーハ全面またはダイシングしたクーポンで納品します。
パッケージング評価構造
接合、めっき、実装評価向けのパッドアレイ、デイジーチェーン、ビア・バンプ領域。すべての測定値を位置と対応付けられるよう識別マークを付与します。
パターン付きテストウェーハ ・CMP評価用基板
対応範囲と仕様の選択肢です。各値は案件ごとに見積書で確定します。
最初に評価内容を定義します
図面と「何を比較したいか」の簡単な説明があれば検討を開始できます。基板、パターン、測定要件を一緒に確認し、不足している情報をお知らせします。
| 項目 | お問い合わせに含めていただきたい内容 |
|---|---|
| 評価の目的 | 評価対象のプロセスまたは材料、比較する変数、装置とのインターフェース、単発の試験か継続的な基準ロットか。 |
| 基板と膜構成 | ウェーハ材料、直径、厚さ、必要に応じて面方位、各層の材料と目標膜厚および成膜順序。 |
| パターン定義 | GDSまたは寸法入り図面（線幅、スペース、パッド寸法、トレンチ深さ、局所パターン密度）。測定対象のセルを明示してください。 |
| 受入時と納品時の段階 | 開始時のウェーハ状態と必要な終点：パターン付き絶縁膜、バリア・シード、金属オーバーバーデン、CMP後など。 |
| 計測と受入基準 | 必要な寸法、膜厚、表面形状、電気データと、その測定方法、走査範囲、測定位置。 |
| 数量と繰り返し | ウェーハまたはクーポンの枚数、プロセススプリット、サンプル識別、同一基準でのリピート発注の予定。 |
評価の起点を管理された状態で用意します
工程は選択いただいた納品段階に従います。マスクの版数とプロセススプリットは加工前に確定し、結果の比較可能性を保ちます。
- 01評価内容の定義比較変数、重要なパターンセル、納品状態、必要なデータを取り決めます。
- 02レイアウトの確認GDSレイヤー、パターン密度、寸法、基準マーク、ウェーハ方位、装置上の制約を確認します。
- 03積層の準備基板を調達または受け入れ、取り決めた開始膜を形成します。受入検査を記録します。
- 04パターニングと加工選択したリソグラフィ、エッチング、成膜、めっきを実施し、計画したスプリットを適用します。
- 05指定の段階で停止中間構造のまま納品するか、取り決めた研磨・洗浄工程まで継続します。
- 06検査と識別取り決めた位置を測定し、ウェーハID、レイアウト版数、指定データとともに納品します。
測定データをパターンと対応付けます
各結果をどのように測定するかを加工前に定義します。有用な報告書は、測定値をその位置、パターンセル、プロセス条件と結び付けます。
パターン形状
指定した測定領域での寸法、スペース、エッチング深さ、選択した欠陥検査。
膜とオーバーバーデン
膜種とパターンに適した方法による膜厚と均一性の測定。
CMP後の表面
ディッシング、エロージョン、残存段差、粗さ。基準面と走査範囲を明示します。
電気評価構造
レイアウト上のテストアクセスがある場合の導通、抵抗、リーク測定。
納品：取り決めた工程状態のウェーハ全面または識別済みクーポン。レイアウト版数、ウェーハ／クーポンの識別マップ、見積書で指定した測定データを添えます。
プロセスを改善する方のためのテスト基板
CMP消耗材メーカー
スラリー、パッド、コンディショナー、洗浄の評価用に、実際に研磨される金属・絶縁膜パターンを備えた基板。
装置メーカー
同一基準で再現できるウェーハによる装置立ち上げ、チャンバーマッチング、デモ加工。
パッケージング・研究チーム
本来はフルマスクセットと量産ラインが必要な構造を、少量で入手できます。
評価ロットの前に
見積依頼に完全なGDSファイルは必要ですか。
いいえ。評価の目的、基板形態、膜構成、スケッチまたは寸法入りのパターン説明があれば始められます。レイアウト作成やマスク製作が必要な場合は、その範囲も含めて見積もります。
CMP前のウェーハを購入し、自社で研磨できますか。
はい。パターン付き絶縁膜、バリア・シード、めっきオーバーバーデンなど、指定の中間段階で納品できます。研磨装置が必要とする受入条件をお知らせください。
ディッシング、エロージョン、粗さはどのように指定しますか。
いずれも異なる表面特性です。パターン形状、基準面、測定方法、走査範囲、測定位置と目標値をご指定ください。受入基準は見積書で定義します。
同じテストパターンを再注文できますか。
レイアウト版数、材料構成、プロセス基準を確認したうえでリピートロットを見積もります。固定する変数と変更する変数をお知らせください。
これは在庫品ですか。
いいえ。カスタム加工サービスです。使用可能な開始ウェーハ、最低数量、マスクの要否、日程は案件ごとの検討で決まります。
この工程から始まる専用ページ
評価対象がウェーハ工程ではなく接続部の場合は、デイジーチェーンダイが適切なビークルです。
テストウェーハはバンプ付きで納品することが多く、その際のバンプ工程です。
プロジェクトを開始しましょう。
通常1営業日以内にご返信します。
プロセス要件・基板・生産数量をお知らせください。エンジニアが通常1営業日以内にご返信します。正式なお見積書は、必要な情報の受領および事前に必要なNDAの締結後、通常7〜10営業日以内にご提出します。