ダミーダイ・
デイジーチェーン試験チップ
実装開発で製品の代わりになるシリコン試験ダイ：お客様のピッチのパッドアレイ、相手基板を通して閉じるデイジーチェーン、選択いただけるUBMとバンプ、全チェーンを読み出せるプローブパッド。識別付きでサイズにダイシングし、ウェーハ1枚から納品します。
標準的な下限
レイアウト・ダイシング検討のうえ
形態
発注数量
デバイスではなく接合を評価する試験ダイ
デイジーチェーン構造により、実装後の複数接合部を含む回路の導通と合成抵抗を評価できます。チェーンを区間分けすることで断線したチェーン区間を絞り込み、独立した電流印加端子と電圧検出端子を設けた専用ケルビン構造により、選択した接合部を評価できます。当社はダイを製作し、実装・試験は別途お見積り、またはお客様側での実施となります。
模式断面図。ダイ側と基板側のリンクが交互に接合部を結び、始点・終点端子で合成抵抗を測定します。ケルビン測定は別途の電流・電圧端子を要します。
ダミーダイ
パッド、パッシベーション、任意のバンプを備えた製品ダイの寸法・厚さを模擬したダミーダイ。実デバイスなしでのピックアンドプレース、アンダーフィル、熱評価向け。
デイジーチェーンダイ
相手基板を通して閉じるダイ側のリンク配線と、アクセス可能な始点・終点端子。区間分けにより断線したチェーン区間を絞り込みます。接合部単位のデータが必要な箇所には、電流印加と電圧検出を分離した4端子ケルビン構造を設計します。
ダミーダイ・ デイジーチェーン試験チップ
対応範囲と仕様の選択肢です。各値は案件ごとに見積書で確定します。
対応範囲の目安
| 項目 | 目安・条件 | 備考 |
|---|---|---|
| ダイサイズ | カスタム。約1×1 mmからレチクルフィールドまで。ステッチング対応時はそれ以上 | レイアウト確認後に確定。ダイシングストリート幅は、ご使用の装置または当社で手配する加工条件に合わせて設定します |
| パッド・バンプピッチ | Cuピラーは確認済み形状で40 µmから。はんだバンプは約80 µmから。Au、AuSn、インジウムはそれぞれ固有の下限 | ピッチはバンプ方式とレイアウトごとに確認 |
| パッド金属 | ポリイミドまたはSiNパッシベーション付きAlまたはCuパッド | 開口サイズはピッチによる |
| チェーン配置 | 区間分けチェーン、コーナー・エッジチェーン、ケルビン構造 | プローブパッドはダイ端または基板上 |
| バンプ | ベアパッド、UBMのみ、SnAgキャップ付きCuピラー、SnAg・AuSn・インジウムバンプ、Auバンプ | 納品状態は材料による：はんだ系はめっき後またはリフロー後、Auとインジウムは成膜・めっき後。高さと径はピッチによる |
| 厚さ | 標準厚または100〜200 µmに薄化 | 必要に応じキャリア上で薄化 |
| 識別 | ダイIDマークとウェーハマップ | ロットごとのトレーサビリティ |
| 検査 | 取り決めにより光学検査、バンプ高さ、コプラナリティ | 実装後のチェーン抵抗は別工程 |
ピッチからダイシング済みダイまで
- 01ダイの定義サイズ、ピッチ、チェーンマップ、バンプ種別、相手部品。
- 02レイアウトパッドアレイとチェーン配線。確認・承認用のGDSデータをご提出します。
- 03製作選択したオプションに応じた金属、パッシベーション、UBM、バンプ。
- 04検査取り決めた光学検査とバンプ計測、ウェーハマップ。
- 05ダイシングと納品トレイまたはテープ上に識別付きでサイズにダイシング。
試験ダイのお見積りのために
| 項目 | あると助かる情報 |
|---|---|
| ダイ | サイズ、厚さ、数量 |
| アレイ | ピッチ、バンプ数、チェーンのネットリストと区間、ケルビン測定が必要な接合部、観察面とフリップチップの鏡像規約、実装後のテストパッドアクセス |
| バンプ | 種別、高さ、めっき後またはリフロー後 |
| 相手部品 | 対になる基板が必要か、既にお持ちか |
| 日程 | 希望納期と実装プログラムの段階 |
発注前に確認されることの多い質問
デイジーチェーン試験ダイの見積りに必要な情報は？
ダイサイズと厚さ、パッド／バンプピッチ、バンプ数、チェーン区間とケルビン位置、バンプ種別と納品状態、相手基板の要否、数量と納期。
実装とチェーンの試験も行いますか？
当社はダイを製作します。実装と実装後の電気試験は別工程で、ご要望に応じて見積もるか、社内で実施いただけます。
バンプなしで納品できますか？
はい。ベアパッド、UBMのみ、またはバンプ付き（SnAgキャップ付きCuピラー、SnAg、Au、AuSn、インジウム）。めっき後またはリフロー後。
プロジェクトを開始しましょう。
1営業日以内を目安にご連絡いたします。
プロセス要件・基板・生産数量をお知らせください。株式会社ナノシステムズJPのエンジニアが1営業日以内を目安にご連絡いたします。詳細見積もりは通常7〜10営業日以内。