電気めっき
電鋳・
LIGA微細構造
リソグラフィで形成したモールド内で成長させる金属部品：垂直側壁を持つ数十〜数百µm高さのニッケル・銅構造を、自立部品またはウェーハ上のまま納品します。厚膜レジストによるUV-LIGA、ナノインプリントやマイクロ成形用のニッケルシム・スタンパ、精密メッシュとアパーチャ。
10〜500 µm
構造高さ
標準
標準
約10:1
アスペクト比
標準
標準
Ni／Cu
電鋳
金属
金属
1枚
最低
発注数量
発注数量
製作対象
機械加工では届かない部品
模式断面図。アスペクト比と高さは設計ごとに確認します。
ニッケルシム・スタンパ
パターン付きマスターからの電鋳。ナノインプリント、ホットエンボス、マイクロ成形用に裏面を平坦化し工具サイズにトリミング。ナノインプリント参照。
メッシュ・グリッド・アパーチャ
µm級のバーと正確な開口率を持つ自立ニッケルメッシュ、アパーチャ、スリットアレイ。検出器、フィルター、シャドウマスク向け。マスク製造参照。
LIGA微細構造
厚膜レジストモールドからの垂直壁を持つ歯車、ばね、プローブ、流体部品。高さ数百µmまで。
ウェーハ上構造
基板上に残す厚膜金属構造：MEMSとパッケージング向けのコイル、ヒーター、ポスト、機械的ストッパ。
合金
硬さや磁気応答が必要な場合のNi-Co・Ni-Fe。導電性が必要な場合のCu。
仕上げ
ラッピング、研磨、金フラッシュ、ダイシングまたはレーザートリミングによる最終部品化。
概要
電鋳・ LIGA微細構造
対応範囲と仕様の選択肢です。各値は案件ごとに見積書で確定します。
10〜500 µm
構造高さ 標準
約10:1
アスペクト比 標準
Ni／Cu
電鋳 金属
1枚
最低 発注数量
Ni・Cu・Ni-Co
UV-LIGA
シム・スタンパ
メッシュ・アパーチャ
垂直側壁
1枚から
対応範囲
対応範囲の目安
| 項目 | 目安・条件 | 備考 |
|---|---|---|
| 金属 | Ni、Cu、Ni-Co、Ni-Fe | 組成は要件に応じて |
| 高さ | 10〜500 µm | 多層モールドによるそれ以上はご相談 |
| アスペクト比 | UV-LIGAで約10:1 | 専用プロセスでそれ以上 |
| 最小パターン | 低い高さで約2 µmから。高さとともに増加 | レイアウト上で検討 |
| 側壁 | ほぼ垂直。テーパーはレジストプロセスで制御 | 断面で測定 |
| 応力と平坦度 | 低応力となる浴組成と電流条件。シムは平坦度を報告 | 部品仕様ごとに |
| 形態 | 100〜200 mmウェーハ、プレート | 部品の離型と取り扱いを取り決め |
送っていただきたい情報
電鋳のお見積りのために
| 項目 | あると助かる情報 |
|---|---|
| 部品図面 | 高さと公差付きのGDSまたは寸法入り図面 |
| 金属 | Ni、Cu、合金。硬さや磁気要件 |
| 納品形態 | 自立部品、ウェーハ上、工具サイズにトリミングしたシム |
| 表面 | 各面の粗さ、平坦度、仕上げ |
| 数量 | 部品またはウェーハの数量と希望納期 |
よくあるご質問
発注前に確認されることの多い質問
最も高い構造は？
UV-LIGAで標準10〜500 µm。多層モールドによるそれ以上はご相談。
ナノインプリント用のニッケルシムを製作できますか？
はい。パターン付きマスターから電鋳し、裏面を平坦化して工具サイズにトリミングします。
対応する金属は？
Ni、Cu、Ni-Co、Ni-Fe。組成は要件に応じて設定します。
プロジェクトを開始しましょう。
1営業日以内を目安にご連絡いたします。
プロセス要件・基板・生産数量をお知らせください。株式会社ナノシステムズJPのエンジニアが1営業日以内を目安にご連絡いたします。詳細見積もりは通常7〜10営業日以内。
このプロセスについてご相談ですか？
1営業日以内に技術担当者が対応。NDA締結も可能です。