MEMSファウンドリ
・試作サービス
センサー、アクチュエータ、マイクロ流体、フォトニクスのMEMSをウェーハ1枚から製作します。深掘りエッチング、ウェーハ接合、薄膜、リソグラフィ、リリース、ダイシングを、専任プロジェクトマネージャーが一貫して管理します。図面またはプロセスフローをお送りいただければ、実現可能性とルートをご回答します。
発注数量
径
アスペクト比
目安
必要な工程を一つのプログラムに
MEMSデバイスに必要な工程は一つではありません。6つの工程を正しい順序で、工程間の界面を管理しながら進める必要があります。その調整が当社のサービスです。
慣性・圧力センサー
SOIまたはバルクシリコンへのDRIEによるばね、可動質量、メンブレン。埋込酸化膜までのキャビティ・裏面エッチング。共晶、陽極、ガラスフリット接合による気密キャップ。
マイクロ流体・バイオチップ
シリコン、ガラス、石英の流路とリザーバー、ポート用貫通穴、接合カバー、パターン電極。バイオチップ・マイクロ流体をご覧ください。
光MEMS・フォトニクス
ミラー、グレーティング、V溝、位置合わせ構造、メタライズ反射膜、ハイブリッド集積用ベンチとサブマウント。
アクチュエータ・共振器
圧電（AlN、PZT）および静電構造。パターン電極、リリースエッチング、応力制御膜。
蒸気セル・パッケージ
多層ウェーハ接合によるアルカリ蒸気セルと気密MEMSパッケージ。MEMS蒸気セルをご覧ください。
評価構造
トレンチラダー、メンブレンアレイ、接合強度クーポン。本製作の前に工程を評価できます。テストウェーハをご覧ください。
MEMSファウンドリ ・試作サービス
対応範囲と仕様の選択肢です。各値は案件ごとに見積書で確定します。
標準的な範囲と個別検討
表は日常的に見積もる範囲です。範囲外は見積前の技術レビューで確認します。
| 項目 | 代表的な対応範囲 | 備考 |
|---|---|---|
| 基板 | Si、SOI、ガラス、溶融石英、石英、サファイア。2〜12インチ | お客様支給または当社調達 |
| 深掘りエッチング | Bosch DRIE。狭幅パターンでアスペクト比50:1超、ウェーハ貫通 | シリコン深掘りエッチング参照 |
| リソグラフィ | コンタクト、ステッパー、電子ビーム。多層重ね合わせ | マスクセットは当社150 mmテンプレートまたはお客様仕様 |
| 薄膜 | スパッタ、蒸着、PECVD、LPCVD、ALD。圧電AlN・PZT | 材料ライブラリ参照 |
| 接合 | 陽極、直接、共晶（AuSn、AuSi、Al-Ge）、接着剤、SLID | キャビティ・真空封止は設計ごとに検討 |
| リリース・ダイシング | HF気相・ウェットリリース、超臨界乾燥、ブレード・ステルスダイシング | 脆弱構造の取り扱いは事前に取り決め |
図面からダイシング済みデバイスまで
- 01実現可能性レビューデバイス図面またはフローを確認し、各工程を上記の範囲と照合して確認事項を整理します。通常1営業日以内。
- 02プロセス定義検査ポイント、マスクレイアウト要件、基板仕様を含む工程フローを作成します。
- 03マスクとテストクーポンマスクセットの製作。設計上新規の工程は、ウェーハ投入前に短いクーポン評価を行います。
- 04製作取り決めた順序でリソグラフィ、エッチング、成膜、接合を実施し、取り決めたポイントで計測します。
- 05リリース・ダイシング・検査構造のリリース、個片化、見積書に定めた検査納品物（光学、SEM、段差計、電気）。
- 06リピートロットフローを保管し、以降のロットは数量、納期、変更点のみで承ります。
実現可能性の回答のために
| 項目 | あると助かる情報 |
|---|---|
| デバイス図面またはプロセスフロー | 層厚入りの断面スケッチ。GDSがあればGDS。重要寸法の指定 |
| 基板 | 材料、直径、厚さ、SOIのデバイス層・BOX厚、支給の有無 |
| 重要工程 | リスクが高いと考える1〜2工程（深掘り深さ、接合の気密性、リリース時のスティクションなど） |
| 数量と段階 | 実現可能性クーポン、試作ウェーハ、パイロットロット。希望納期 |
| 制約 | 最高プロセス温度、使用不可材料、ウェーハ上の既存デバイス |
発注前に確認されることの多い質問
最低発注数量は？
ウェーハ1枚です。単一工程の確認が先に必要な場合は実現可能性クーポンも可能です。
既存のプロセスフローで製作できますか？
はい。層厚と重要寸法付きのフローをお送りください。各工程を当社の範囲と照合し、通常1営業日以内に確認事項をお返しします。
マスクも製作しますか？
はい。当社の150 mmテンプレートまたはお客様のマスク仕様で製作します。
プロジェクトを開始しましょう。
1営業日以内を目安にご連絡いたします。
プロセス要件・基板・生産数量をお知らせください。株式会社ナノシステムズJPのエンジニアが1営業日以内を目安にご連絡いたします。詳細見積もりは通常7〜10営業日以内。