MEMSキャビティ・
キャップウェーハ製作
お客様のレイアウトで製作するMEMSデバイスの蓋：エッチングキャビティ、貫通ポート、位置合わせ形状、シール面、メタライゼーションを備えたシリコンまたはガラスのキャップウェーハ。単体でも、デバイスウェーハに接合した状態でも納品します。
径
標準
標準
発注数量
接合を前提に設計するキャップ
キャップウェーハの仕様は、何を封止し、何を貫通させ、どう接合するかで決まります。この3点を一体で設計し、お客様のボンダー向けにすぐ使える状態で、または接合済みで納品します。
模式断面図。シールは外周のシール面で形成され、キャビティ開口を横切りません。ポート付きキャビティは封止工程を終えるまで気密ではありません。
シリコンキャップ
DRIEまたはKOHによる規定深さのキャビティ、任意の貫通ポートとベント穴、酸化膜または金属のシール面。パッケージ高さが厳しい場合は薄化。
ガラスキャップ
ホウケイ酸ガラス製キャップは、シリコンとの陽極接合を前提に検討できます。溶融石英製キャップは別途適合する接合方式を検討し、必要に応じて中間層構造を用います。キャビティ形状、接合面、許容温度条件は、選定した材料の組み合わせに応じて確認します。ポートとキャビティは同一レイアウトで形成します。ガラス加工参照。
シール面とゲッター
接合フレームに合わせてパターニングしたAuSn、Au、Al-Ge、ガラスフリットのシールリング。真空パッケージ向けのキャビティ内ゲッター成膜はご相談。
MEMSキャビティ・ キャップウェーハ製作
対応範囲と仕様の選択肢です。各値は案件ごとに見積書で確定します。
対応範囲の目安
| 項目 | 目安・条件 | 備考 |
|---|---|---|
| キャップ材料 | シリコン300〜725 µm。ホウケイ酸・溶融石英300〜700 µm | 薄いキャップはキャリア上で |
| キャビティ（シリコン） | Bosch DRIEまたはKOHで深さ10〜500 µm。必要に応じ貫通キャビティ | KOHの形状は面方位とマスク形状による |
| キャビティ（ガラス） | ホウケイ酸・溶融石英へのウェットエッチ、レーザー、超音波加工 | 形状、深さ、残厚はガラスと方式ごとに確認 |
| ポート・ベント | 50 µmからの貫通穴。キャビティ圧制御用ベントチャネル | 接合後の封止はご相談 |
| シール面 | 接合用金属膜なし（陽極接合・直接接合向け）、またはAuSn、Au、Al-Ge、ガラスフリット | リング幅と金属構成は接合方式による |
| 位置合わせ | 表面-表面、表面-裏面用マーク。確認済みの基板・接合方式の組み合わせでは、接合後の位置ずれの目安：±5 µm | 基準と接合前後の登録方法は案件ごとに明記。より高い精度はご相談ください |
| キャビティ雰囲気 | 接合時に大気、窒素、または減圧。ゲッターは個別に検討 | キャビティ内の保持圧力は目標値として、温度、アウトガス、測定方法とともに規定。ポート付きキャビティは封止工程を終えるまで気密ではありません |
| 検査 | IR・超音波画像と光学検査による接合界面 | 気密・リーク試験は方法、キャビティ寸法、サンプリング、判定基準を事前に合意した別試験。キャップ単体納品は寸法・膜検査のみを標準とします |
| 納品 | キャップウェーハ単体、接合済み積層、ダイシング済みキャップ付きデバイス | 接合済み積層のダイシングは検討 |
レイアウトからキャップ付きウェーハまで
- 01キャップの定義キャビティマップ、ポート、シール方式、接合ルート、納品形態。
- 02レイアウトデバイスレイアウトに合わせたキャップGDS。承認用にお返しします。
- 03キャップ製作キャビティとポートのエッチング、シール面の形成、指定時はゲッター成膜。
- 04接合デバイスウェーハへの位置合わせ接合、またはお客様のボンダー向けにキャップを出荷。
- 05検査と納品取り決めた接合検査と気密試験。ウェーハまたはダイシング品。
キャップウェーハのお見積りのために
| 項目 | あると助かる情報 |
|---|---|
| デバイスウェーハ | 材料、サイズ、シールリング下の段差、許容プロセス温度・時間 |
| キャップレイアウト | キャビティ位置と深さ、ポート、シールリング形状、マーク |
| 接合ルート | 希望方式または制約、キャビティ雰囲気 |
| 納品 | キャップのみ、接合済み、接合・ダイシング済み |
| 数量 | ウェーハ枚数と希望納期 |
発注前に確認されることの多い質問
キャップをデバイスウェーハに接合できますか？
はい。陽極、共晶、熱圧着、ガラスフリットで、マークに位置合わせして接合し、取り決めにより気密試験を行います。キャップ単体での出荷も可能です。
キャビティを真空にできますか？
減圧封止とゲッター成膜は個別に検討します。保持圧力は目標値として測定方法とともに規定し、ゲッターは活性化条件と配置を確認します。
キャップウェーハの見積りに必要な情報は？
デバイスウェーハの材料とサイズ、シールリング下の段差、許容プロセス温度・時間、キャビティマップと深さ、ポート、シールリング形状、接合ルート、納品形態、数量と納期。
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