パッケージの都合ではなく、必要な場所にセンサーを
模式図（縮尺不同）。RTDは両端に電流端子（I+、I−）と電圧端子（V+、V−）を分けて配置し4端子測定に対応、熱電対は基準接点処理を要する2端子を示します。素子形状と金属系は基板と温度範囲に応じて選定します。
白金RTD
0 °Cで100 Ωまたは1,000 Ωを目標とする蛇行素子。安定した温度係数のためのアニール。シリコン、ガラス、AlN上。
センシング用途のNiCr・合金抵抗膜
NiCrなどの合金膜は主にヒーターや抵抗体に用いられ、組成によっては抵抗温度係数が小さいものがあります。温度検出やヒーターフィードバックへの適用は、合金組成、膜構成、実測した温度感度を確認したうえで個別に検討します。同一チップ上でヒーターと同時製作できます。
集積
パッシベーション、コンタクトオーバーレイ、はんだ付け可能パッド、ダイシング。ヒーターチップ、マイクロチャネル構造、お客様のデバイスフローへの組込み。
薄膜温度センサー 製作
対応範囲と仕様の選択肢です。各値は案件ごとに見積書で確定します。
対応範囲の目安
センサー性能は基板、膜、アニールに依存します。何をどう測定するかは見積書に明記します。
| 項目 | 目安・条件 | 備考 |
|---|---|---|
| 基板 | 酸化膜付きSi、ガラス、溶融石英、AlN、ポリイミドフィルム | その他はご相談 |
| RTD金属 | Pt（スパッタまたは蒸着）、NiCr、Ni | 密着層は基板に応じて |
| 熱電対ペア | Sb/Bi、Cu/コンスタンタン系、Pt/Pt-Rh。NiCr/Niはカスタムペアとして扱います | ゼーベック応答は事前に合意した条件で評価。基準接点の扱い、リード・パッド材料は設計ごとに明記 |
| 線幅 | リフトオフで20 µm以上。それ以下はご相談 | 蛇行設計は抵抗値に応じて |
| 膜厚 | 100 nm〜1 µm | 抵抗と安定性に合わせて設定 |
| 抵抗値 | 0 °Cで100 Ωまたは1,000 Ω、またはカスタム（公称抵抗値） | 抵抗温度係数、公差、トリミングは案件ごとに報告。結線方式（2・3・4端子）と励起電流は読み出しに合わせて合意 |
| パッシベーション | SiO₂、SiN、Al₂O₃。フレキシブル部品にはポリイミド | 任意 |
| 電気検査 | 明示した基準温度における抵抗値を全素子で測定 | その条件での電気的な値であり、温度応答曲線ではありません |
| 温度特性評価・校正 | 事前に合意した条件で実施：範囲、測定点、基準器・測定方法、不確かさ、ドリフト・ヒステリシス確認 | 報告内容を見積書に明記 |
図面から特性評価済みセンサーまで
- 01センサーの定義種類、範囲、抵抗値、基板、コンタクト配置。
- 02レイアウト素子とパッドの形状。確認・承認用のGDSデータをご提出します。
- 03製作成膜とリフトオフ、アニール、パッシベーション、コンタクト。
- 04特性評価素子ごとの抵抗。取り決めにより多点応答。
- 05納品ダイシング済みまたはウェーハで、データと識別付き。
センサーのお見積もりのために
| 項目 | あると助かる情報 |
|---|---|
| センサー | RTDまたは熱電対、目標抵抗またはペア、使用温度範囲 |
| 基板 | 材料、サイズ、支給の有無 |
| レイアウト | 素子位置、パッド位置、接続方法 |
| 環境 | 薬品曝露、サイクル、パッシベーションの要否 |
| 特性評価 | 必要な範囲、測定点、基準方法、報告内容。RTDの結線方式（2・3・4端子）、熱電対の基準接点の扱い |
発注前に確認されることの多い質問
センサーの校正は行いますか？
全素子を明示した基準温度で電気検査します。温度特性評価・校正は別途見積もり、測定点、基準方法、報告内容を事前に取り決めます。
自社の基板上に製作できますか？
はい。表面と熱バジェットを確認のうえ、シリコン、ガラス、溶融石英、AlN、ポリイミドフィルムに対応します。
どの金属を選ぶべきですか？
安定した特性評価済みの抵抗測温には白金RTD。NiCr系抵抗膜は、合金組成と実測感度を確認したうえで組込み素子として許容できる場合のみ。接点測定やアレイには薄膜熱電対。
プロジェクトを開始しましょう。
通常1営業日以内にご連絡します。
プロセス要件・基板・生産数量をお知らせください。株式会社ナノシステムズJPのエンジニアが通常1営業日以内にご連絡します。正式なお見積書は、必要な情報の受領および事前に必要なNDAの締結後、通常7〜10営業日以内にご提出します。