熱評価チップ
・薄膜マイクロヒーター
冷却構造やパッケージの評価に向け、所定の発熱領域と電力分布を模擬する抵抗加熱チップを製作します。抵抗値、電源の電圧・電流上限、使用温度、熱界面条件を合わせて検討し、検査および温度特性評価の範囲を見積書に明記します。コールドプレート、熱界面材料、リッド、パッケージの評価向けに、ダイシング済みチップまたはウェーハで納品します。
チップあたり標準
一辺
標準、±2%はご相談
発注数量
測定に合わせて設計するヒーターダイ
冷却や界面の評価は熱源の質で決まります。発熱領域、電力密度、ゾーン配置をお客様の仕様に合わせて設計し、コンタクトとセンサーを治具に合わせた位置に配置します。
模式図。2ゾーンの駆動・帰路パッドとRTD検出パッドを示します。発熱領域、抵抗値、パッド配置は仕様ごとに設計します。
単一ゾーンヒーター
お客様のフットプリントと抵抗値に合わせた1本の蛇行素子。ワイヤ、リボン、スプリングプローブ接続用の広いパッド。
多ゾーン・ホットスポットチップ
ホットスポットや不均一な電力分布を再現する独立駆動ゾーン。共通または個別のリターン配線。
温度センサー内蔵
チップ上の局所薄膜RTD素子、またはヒーター抵抗の4端子測定（ホットスポット分布ではなく、校正済みの実効ヒーター温度が得られます）の2方式。特性評価の範囲は事前に合意します。温度センサー参照。
納品形態
ダイサイズにダイシングしたチップ、キャリア上のチップ、またはウェーハ全体。裏面はメタライズ、または界面材料に合わせて裏面金属膜なし。
熱評価チップ ・薄膜マイクロヒーター
対応範囲と仕様の選択肢です。各値は案件ごとに見積書で確定します。
対応範囲の目安
記載はプロセスウィンドウの代表値です。お客様のチップの仕様は見積書に明記します。
| 項目 | 目安・条件 | 備考 |
|---|---|---|
| 基板 | シリコン200〜725 µm、ガラス、高熱流束向けAlN | お客様支給基板は評価のうえ対応 |
| ヒーター金属 | NiCr、Pt、TiW、W。AuまたはAlコンタクトオーバーレイ | 抵抗、安定性、温度に応じて選定 |
| 抵抗値 | ゾーンあたり0.5 Ω〜数kΩ。電力と電源上限と合わせて選定 | 抵抗、電圧、電流を合わせて検討します（0.5 Ωで100 Wなら14 A となり、膜・配線・パッドの設計が決まります）。公差は基準温度において標準±5%、トリミングで±2% |
| 発熱領域 | 1×1 mm〜25×25 mm。それ以上はご相談 | ゾーン数と配置は設計ごと |
| 電力 | チップあたり1〜100 Wクラス | 基板、ダイ厚、裏面仕上げ、界面材料、取付圧力、冷却条件に依存。連続／パルス動作、デューティ比、最高ヒーター温度は案件ごとに設定し、事前に合意した条件で試験により確認 |
| コンタクト | ワイヤボンド・プローブ用Auパッド。はんだ付け可能パッドはご相談 | パッドサイズと位置は治具に合わせて |
| パッシベーション | PECVD SiO₂またはSiN。薄いバリアが必要な場合はALD Al₂O₃ | 環境に応じて任意 |
| 検査 | 全チップ・全ゾーンの抵抗を、ダイシング前にウェーハ上で基準温度にて測定。光学検査 | 報告はロット単位を標準とし、ダイ単位はご要望に応じて。熱マッピングとバーンインは別途合意するオプション |
フットプリントから試験済みチップまで
- 01ヒーターの定義発熱領域、ゾーン、電力、抵抗、パッド位置、センサーの要否。
- 02レイアウト抵抗目標に合わせた蛇行形状と膜厚。確認・承認用のGDSデータをご提出します。
- 03製作金属成膜とリフトオフまたは金属膜のパターニングエッチング、パッシベーション、接続パッド用の上層金属。
- 04試験ダイシング前に全チップ・全ゾーンの抵抗を測定。バーンインと熱マッピングは別途合意するオプション。
- 05ダイシングと納品識別付きでサイズにダイシング、またはマップ付きウェーハ。
ヒーターのお見積りのために
| 項目 | あると助かる情報 |
|---|---|
| フットプリント | チップサイズ、発熱領域とゾーン配置、または模擬するデバイス |
| 電気仕様 | ゾーンあたりの目標抵抗、または供給電圧と電流上限。独立ゾーン数、DC／パルス動作とデューティ比、目標ヒーター温度 |
| 界面 | 裏面仕上げ（ベアまたはメタライズ）、使用する界面材料 |
| センシング | 局所RTD、熱電対、またはヒーター抵抗の4端子測定。必要な校正範囲・測定点・報告内容 |
| 数量 | チップまたはウェーハ、納品形態、希望納期 |
発注前に確認されることの多い質問
ダイシング済みのヒーターチップで納品できますか？
はい。ダイサイズにダイシングし識別を付けて納品、またはマップ付きウェーハで納品します。裏面は界面材料に合わせてベアまたはメタライズ。
ヒーターダイの見積りに必要な情報は？
チップサイズ、発熱領域とゾーン配置、目標抵抗または供給電圧と電力、パッド位置、センシングの要否、数量と納期。スケッチで十分です。
同一チップに温度センサーを追加できますか？
はい。薄膜RTDラインまたは4端子ヒーター検出を同一チップ上に製作できます。校正範囲は製作前に取り決めます。
プロジェクトを開始しましょう。
1営業日以内を目安にご連絡いたします。
プロセス要件・基板・生産数量をお知らせください。株式会社ナノシステムズJPのエンジニアが1営業日以内を目安にご連絡いたします。詳細見積もりは通常7〜10営業日以内。