実装
フリップチップ実装
受託サービス
ダイの基板、ウェーハ、インターポーザへのフリップチップ実装：Cuピラー・Au向けの熱圧着、SnAg向けのリフロー、フォトニクスや気密部品向けのAuSn共晶。位置合わせ、アンダーフィル、デイジーチェーン構造での電気検証を含め、1個からパイロットロットまで、前工程のバンプ形成と一つのプログラムで対応します。
±2 µm
実装精度クラス
装置と部品ごとに確認
装置と部品ごとに確認
20 µm
バンプピッチから
確認済み形状
確認済み形状
1個
ダイ
最低数量
最低数量
AuSn・SnAg・Cu・Au
バンプ
系
系
実装対象
接合方式はバンプで決まる
バンプ系が接合方式を決めます：CuピラーとAuバンプは熱圧着、SnAgはリフロー、AuSnは共晶リフローまたは熱圧着。実装をバンプ形成と合わせて見積もり、両者を一体で設計します。
模式図（縮尺不同）。基板パッド上のバンプに載るフェイスダウンのダイと、任意のアンダーフィル。バンプ系、ピッチ、スタンドオフは設計で決まり、位置合わせと接合部検査は案件ごとに取り決めます。
概要
フリップチップ実装 受託サービス
対応範囲と仕様の選択肢です。各値は案件ごとに見積書で確定します。
±2 µm
実装精度クラス 装置と部品ごとに確認
20 µm
バンプピッチから 確認済み形状
1個
ダイ 最低数量
AuSn・SnAg・Cu・Au
バンプ 系
熱圧着
リフロー（SnAg）
AuSn共晶
ダイ・ツー・ウェーハ
アンダーフィル
デイジーチェーン検証
対応範囲
対応範囲の目安
到達精度と歩留まりはバンプ系、ダイサイズ、基板平坦度、数量に依存します。お客様の部品に対する値は見積書に明記します。
| 項目 | 目安・条件 | 備考 |
|---|---|---|
| ダイサイズ | 一辺0.5〜25 mm | 薄ダイはキャリアで取り扱い |
| 基板 | シリコン・ガラスインターポーザ、セラミック、有機基板、200 mmまでのウェーハ | 平坦度を確認 |
| バンプ系 | Cuピラー＋SnAg、SnAg、AuSn、Au、インジウム | 確認済み形状でピッチ20 µmから |
| 実装精度 | 高精度ボンダーで±2 µmクラス。大きなピッチは簡易ルート | 部品ごとに明記 |
| プロセス | 熱圧着、リフロー、共晶。フラックスレス対応 | 雰囲気はバンプ系による |
| アンダーフィル | キャピラリーまたはノーフロー。気密・フォトニクス部品では不使用も可 | 材料は熱バジェットによる |
| 検証 | デイジーチェーン導通・抵抗、X線、断面、シェア試験 | 取り決めにより |
プログラムの進め方
バンプ付き部品から検証済み実装品まで
工程の流れ
- 01定義ダイと基板、バンプ系、ピッチ、精度、アンダーフィル、検証。
- 02バンプ形成未形成の場合はバンプとUBMを各系のページに従い形成。
- 03搭載・接合マークへの位置合わせ、熱圧着、リフロー、または共晶接合。
- 04アンダーフィル・硬化指定時のみ。気密・フォトニクス部品では不使用。
- 05検証・納品取り決めによりデイジーチェーンと検査。トレイで納品。
よくあるご質問
発注前に確認されることの多い質問
バンプ形成と実装を一つのプログラムで依頼できますか？
はい。それが通常の形です。バンプ系と接合方式を一体で設計し、製品部品を投入する前にデイジーチェーンダイで接合部を評価します。
フォトニクス向けのフラックスレス実装は可能ですか？
はい。フラックスを使わない熱圧着またはAuSn共晶ルートで、光路や気密性の要件に応じてアンダーフィルなしでも対応します。
見積りに必要な情報は？
ダイと基板の図面、両面のバンプ系またはパッド仕上げ、ピッチと数、精度要件、アンダーフィルの希望、検証の要否、数量と納期。
プロジェクトを開始しましょう。
1営業日以内を目安にご連絡いたします。
プロセス要件・基板・生産数量をお知らせください。株式会社ナノシステムズJPのエンジニアが1営業日以内を目安にご連絡いたします。詳細見積もりは通常7〜10営業日以内。
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